1.一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5-10μm，热固胶膜的烘干温度是30-60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A；固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料及溶剂A的质量比为：1：0.05-0.1：

0.1-0.3，0.1-0.5：0.1-0.3：3-10。

2.根据权利要求1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述导电纳米粒子的制备方法是：先将一种表面含有巯基的直径是0.1-2μm大小的表面含有巯基的聚合物纳米微球，先加入到银金属的电镀液中表面电镀银，电镀温度是20-40℃，电镀时间为20-60min，电镀时搅拌速度是20-100rpm，然后取出再离心分离，得到表面镀银的表面含有巯基的聚合物纳米微球，银层的厚度为10-100nm；再将所得到的表面镀银的表面含有巯基的聚合物纳米微球加入到铜的电镀液中，表面电镀上铜层，电镀铜层的厚度为50-100nm厚度，电镀温度为20-40℃，电镀时间为20-60min，电镀时搅拌速度为20-100rpm，得到表面有两层金属层（先银再铜）的导电纳米粒子。

3.根据权利要求2所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述表面含有巯基的聚合物纳米微球的制备方法，将梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球分散在溶剂B中，再加入硫化氢（H2S），在碱性催化剂下，温度是25-50℃下反应1-3小时，即可得到表面含有巯基的聚合物纳米微球；其化学合成路线如下式所示:其中n为1000-10000。

4.根据权利要3所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球的合成方法如下：将甲基丙烯酸缩水甘油酯、季戊四醇四丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮和偶氮异丁腈加入到乙醇中，在温度60-80℃下反应3-12小时，离心纯化后，即可得到梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球；其中甲基丙烯酸缩水甘油酯是主剂、季戊四醇四丙烯酸酯是交联剂，聚乙烯吡咯烷酮是稳定剂，偶氮异丁腈是引发剂，乙醇是溶剂；甲基丙烯酸缩水甘油酯、季戊四醇四丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、偶氮异丁腈及乙醇的质量比为1：0.05-0.2：0.01-0.05：0.001-0.006：10-100，所得到的梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球的粒径在0.1-2μm之间。

5.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述固态环氧树脂是双酚A型固态环氧树脂DER669E、DER669-20、DER663UE、DER664UE、固态酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、联苯环氧树脂、稠环萘型环氧树脂或双环戊二烯苯酚型环氧树脂中的一种或几种混合物。

6.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述潜伏性环氧固化剂是改性胺类、改性咪唑类、纳迪克酸酐、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯甲烷一种或几种混合物；商品化产品的有日本味之素公司的PN-23、PN-40、PN-H、MY-24或PN-50；日本富士化成公司的Fujicure FXR-1020、1030、1081、1121或1090F；旭化成公司的NOVACURE HX-3722、3088、3742、3721、3748或3921；四国化成的2P4MHZ、2PHZ、2MA-OK、C11Z-A或2E4MZ；

日本艾迪科公司EH-4337S、EH-3293S或EH-4357S。

7.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述填料是纳米球形二氧化硅，其粒径大小在100-500nm之间。

8.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述增韧剂是美国CVC公司的丁腈橡胶类型增韧剂，主要由有ETBN、ATBN和CTBN；日本钟渊公司的核壳结构增韧剂，主要有MX-113、MX-125、MX-139、MX-153、MX-154、MX-158、MX-170、MX-257、MX-

267或MX-553。

9.根据权利要2所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述银电镀液包括成分是：硝酸盐、氨水、葡萄糖、乙二胺四甲叉磷酸钠和水，其中硝酸盐、氨水、葡萄糖、乙二胺四甲叉磷酸钠和水的质量比为1：0.01-0.03：0.01-0.04：1-10：20-100。

10.根据权利要2所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述铜电镀液包括的成分是：硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、葡萄酸钠、葡萄糖和水，其中硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、葡萄酸钠、葡萄糖和水的质量比为1：0.01-0.04：0.01-0.03：1-5：10-100。

11.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述的溶剂A为：二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃、环氧乙烷、丙酮或二氧六烷中的一种或几种混合物。

12.根据权利要3所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述的溶剂B为：甲酰胺、氮甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、环己酮、四甲基乙二胺或二氧六环中的一种或几种混合物。