1.一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体（1），其特征在于：所述固晶机主体（1）的台面上安装有两组芯片固定装置（2），所述固晶机主体（1）的台面上靠近芯片固定装置（2）的一侧固定有电机（3），其中；

所述电机（3）的上端连接有支撑杆（4），所述支撑杆（4）的上端四周环绕安装有连接杆（5），所述连接杆（5）的一端固定有固定盘（6），所述固定盘（6）的上方固定有抽气泵（7），所述抽气泵（7）的靠近固定盘（6）外端的一侧安装有气管（8），所述气管（8）贯穿过固定盘（6）与吸附底座（10）连接，所述固定盘（6）的底面安装有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）的底部固定有吸附底座（10）；

所述固晶机主体（1）的台面一侧安装有传送带（11），所述固晶机主体（1）台面上靠近传送带（11）的另一侧安装有输送带（12）。

2.根据权利要求1所述的一种新型多层芯片焊接固晶机，其特征在于：所述电机（3）、支撑杆（4）、连接杆（5）、固定盘（6）、抽气泵（7）、气管（8）、电动伸缩杆（9）和吸附底座（10）构成一组机构，且该机构设置有2组，并且2组该机构关于固晶机主体（1）的台面中轴线对称。

3.根据权利要求1所述的一种新型多层芯片焊接固晶机，其特征在于：所述连接杆（5）设置有四根，且四根连接杆（5）分别以支撑杆（4）的圆心为中点环绕分布成“十”字结构。

4.根据权利要求1所述的一种新型多层芯片焊接固晶机，其特征在于：所述连接杆（5）、固定盘（6）、抽气泵（7）、气管（8）、电动伸缩杆（9）和吸附底座（10）构成一组独立机构。

5.根据权利要求1所述的一种新型多层芯片焊接固晶机，其特征在于：所述固定盘（6）的形状为矩形，且固定盘（6）关于支撑杆（4）的圆心构成环绕结构。

6.根据权利要求1所述的一种新型多层芯片焊接固晶机，其特征在于：所述电动伸缩杆（9）与吸附底座（10）之间构成伸缩结构。