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专利号: 2019207734998
申请人: 深圳阜时科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种传感模组,其特征在于,所述传感模组包括固定座、传感器及弹性件,所述弹性件盖设在所述传感器上,所述传感器或/和所述弹性件与所述固定座相连。

2.如权利要求1所述的传感模组,其特征在于,所述传感器位于所述固定座与所述弹性件之间并与所述固定座相连。

3.如权利要求1或2所述的传感模组,其特征在于,所述传感器粘接在所述固定座上。

4.如权利要求1或2所述的传感模组,其特征在于,所述固定座设置有放置槽,所述传感器的至少部分及所述弹性件的至少部分位于所述放置槽内。

5.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的底壁壁面为平面结构。

6.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的底壁设置有粘接物收容槽,所述放置槽的底壁涂覆有粘接层,所述传感器与所述粘接层相粘接。

7.如权利要求6所述的传感模组,其特征在于,所述粘接物收容槽位于所述放置槽底壁的端部。

8.如权利要求7所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件一端在面向所述放置槽底壁的表面处设置有定位缺口,所述定位缺口与所述粘接物收容槽位置相对设置;所述放置槽底壁在位于所述粘接物收容槽位置相对的两端外侧均凸设有定位凸部,所述定位凸部延伸至所述定位缺口内。

9.如权利要求6所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽底壁位置相对的两端均设置有所述粘接物收容槽。

10.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的底壁设置有插孔,所述弹性件设置有第一连接柱,所述第一连接柱插设在所述插孔内。

11.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的底壁设置有第二连接柱,所述弹性件设置有对接槽,所述第二连接柱插设在所述对接槽内。

12.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的侧壁设置有安装缺口,所述安装缺口的底壁处设置有贯穿所述固定座的线路穿孔。

13.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件设置有卡持口,所述放置槽的侧壁凸设有卡持部,所述卡持部插入所述卡持口内。

14.如权利要求13所述的传感模组,其特征在于,所述放置槽的底壁设置有至少两个插孔,所述弹性件设置有与所述插孔一一对应设置的第一连接柱,所述第一连接柱插设在所述插孔内,所述卡持口在所述放置槽底壁的正投影位于所述插孔之间。

15.如权利要求13所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件为弹性块,所述弹性块的一端端面处设置有所述卡持口,所述卡持口面向所述卡持部的表面为弧面,所述卡持部面向所述卡持口的表面也为弧面。

16.如权利要求1或2所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件设置有信号收发孔,所述传感器通过所述信号收发孔发射或/和接收信号。

17.如权利要求16所述的传感模组,其特征在于,所述信号收发孔的孔口处设置有增强圈,所述增强圈环绕所述孔口设置。

18.如权利要求16所述的传感模组,其特征在于,所述信号收发孔包括探测信号发射孔及探测信号接收孔,所述探测信号发射孔与所述探测信号接收孔之间设置有光线阻隔壁。

19.如权利要求1或2所述的传感模组,其特征在于,所述传感模组还包括泛光灯,所述弹性件设置有与所述泛光灯位置相对应的穿光孔,所述泛光灯发出的光线通过所述穿光孔射出。

20.如权利要求19所述的传感模组,其特征在于,所述泛光灯与所述传感器相连。

21.如权利要求19所述的传感模组,其特征在于,所述穿光孔呈圆台状。

22.如权利要求21所述的传感模组,其特征在于,所述圆台的轴与所述圆台的母线形成的角度为α,所述α=35°~65°。

23.如权利要求19所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件设置有信号收发孔,所述信号收发孔包括探测信号发射孔及探测信号接收孔,所述穿光孔位于所述探测信号发射孔与探测信号接收孔几何中心的连线的垂直平分线上。

24.如权利要求1或2所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件为橡胶块。

25.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述传感器包括柔性线路板、红外信号发射器及红外信号接收器,所述红外信号发射器及红外信号接收器固定在所述柔性线路板上,所述柔性线路板与所述放置槽的底壁相粘接。

26.如权利要求25所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件与所述柔性线路板相粘接。

27.如权利要求4所述的传感模组,其特征在于,所述弹性件的第一端至少部分位于所述放置槽内,所述弹性件的第二端至少部分位于所述放置槽外,所述弹性件的第一端与所述弹性件的第二端位置相对设置。

28.一种传感装置,其特征在于,其包括支架及安装至所述支架上的传感模组,其中,所述传感模组为权利要求1-27中任意一项所述的传感模组。

29.一种电子设备,其特征在于,其包括传感模组及微处理器,所述微处理器与所述传感模组电连接,其中,所述传感模组为权利要求1-27中任意一项所述的传感模组。