1.一种图像传感器，其特征在于，包括：半导体衬底和设置于所述半导体衬底上的第一像素阵列模块和第二像素阵列模块，所述第一像素阵列模块包括第一侧面感光像素和第二侧面感光像素，所述第一侧面感光像素的顶面和所述第二侧面感光像素的顶面均被遮光结构遮蔽，且所述第一侧面感光像素包括第一感光面，所述第二侧面感光像素包括第二感光面，所述第一感光面与所述第二感光面相对且存在间隙；

所述第二像素阵列模块包括多个成像像素，所述成像像素上设置有滤光片，所述滤光片上设置有微透镜；

所述第一像素阵列模块用于与镜头模组的信号处理模块连接，所述第一像素阵列模块用于将所述第一感光面产生的第一信号和所述第二感光面产生的第二信号发送至所述信号处理模块，以使所述信号处理模块根据所述第一信号和所述第二信号生成调焦信号，并将所述调焦信号发送至所述镜头模组的控制模块，进而使所述控制模块根据所述调焦信号控制所述镜头模组的透镜进行对焦。

2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，若所述第一侧面感光像素包括左侧面感光像素，则所述第二侧面感光像素包括右侧面感光像素；若所述第一侧面感光像素包括前侧面感光像素，则所述第二侧面感光像素包括后侧面感光像素。

3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述第一像素阵列模块包括所述左侧面感光像素和所述右侧面感光像素；和/或，包括所述前侧面感光像素和所述后侧面感光像素。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的图像传感器，其特征在于，所述间隙中包括折射率小于硅的折射率且可见光透过率高于80％的填充材料。

5.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，所述间隙的大小为预设数量的像素大小。

6.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，所述第一感光面上和所述第二感光面上均设置有抗反射层，所述抗反射层的折射率介于硅的折射率和所述填充材料的折射率之间。

7.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，所述第一像素阵列模块中的像素数量占总像素数量的1％‑3％或1％‑10％，所述总像素数量为所述第一像素阵列模块中的像素数量与所述第二像素阵列模块中的像素数量之和。

8.根据权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，还包括深槽隔离，所述深槽隔离位于相邻像素之间，所述深槽隔离用于隔离相邻像素。

9.一种镜头模组，其特征在于，包括：信号处理模块、控制模块、透镜和如权利要求1‑8任一项所述的图像传感器；

所述图像传感器用于与所述信号处理模块连接，所述图像传感器用于通过第一像素阵列模块将第一信号和第二信号发送至所述信号处理模块；

所述信号处理模块用于根据所述第一信号和所述第二信号生成调焦信号，并将所述调焦信号发送至所述镜头模组的控制模块；

所述控制模块用于根据所述调焦信号控制所述透镜进行对焦。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的镜头模组。