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专利号: 2019205935193
申请人: 上海邦先医疗科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种串联式微流控芯片夹具,包括上底板、设置于所述上底板上的进液口、下底板及设置于所述下底板上的出液口;其特征在于:所述微流控芯片夹具还包括一或多对中底板,各对中底板分别包括通过定位柱和定位孔相互配合连接的第一中底板和第二中底板,各所述第一中底板及各所述第二中底板上分别贯通开设有供样本流过的液流通道,所述上底板和与其相邻的一对中底板的第一中底板通过定位柱和定位孔配合连接,所述下底板和与其相邻的一对中底板的第二中底板通过定位柱和定位孔配合连接;所述微流控芯片夹具具有第一状态和第二状态,当所述微流控芯片夹具在第一状态时,所述上底板和与其相邻的一对中底板的第一中底板相互分离,所述下底板和与其相邻的一对中底板的第二中底板相互分离,各对所述中底板的第一中底板和第二中底板相互分离;当所述微流控芯片夹具在第二状态时,各所述定位柱插设于对应的所述定位孔内,以使所述上底板和与其相邻的一对中底板的第一中底板相互连接,所述下底板和与其相邻的一对中底板的第二中底板相互连接,各对中底板的第一中底板和第二中底板相互连接并在二者之间形成有用于放置微流控芯片的检测池,各所述检测池通过所述液流通道相互连通并和所述进液口及所述出液口相互连通。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述微流控芯片夹具包括多对所述中底板,任意相邻两对中底板通过定位柱和定位孔配合连接,当所述微流控芯片夹具在第二状态时,任意相邻两对中底板相互连接。

3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片夹具,其特征在于:每对所述中底板中的第一中底板上设置有M个定位柱和N个定位孔,第二中底板上设置有N个定位柱和M个定位孔,M和N分别为正整数。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述上底板上设有M个定位孔且所述下底板上设有M个定位柱,或所述上底板上设有N个定位柱且所述下底板上设有N个定位孔。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述M个定位柱及所述M个定位孔呈多边形排布,或所述N个定位柱及所述N个定位孔呈多边形排布。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述微流控芯片夹具还包括橡胶垫圈,当所述微流控芯片夹具在第二状态时,各微流控芯片和其下侧的第二中底板之间设有一个所述橡胶垫圈,所述上底板和与其相邻的第一中底板之间设有一个所述橡胶垫圈,所述下底板和与其相邻的第二中底板之间设有一个所述橡胶垫圈。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述下底板的上表面、各所述第一中底板的上表面和各所述第二中底板的上表面上分别开设有用于放置所述橡胶垫圈的垫圈槽,所述橡胶垫圈设于所述垫圈槽中。

8.根据权利要求7所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述垫圈槽环绕所述液流通道设置。

9.根据权利要求7所述的微流控芯片夹具,其特征在于:各对所述中底板的第一中底板的下表面分别设有用于容置微流控芯片的腔体。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具,其特征在于:所述上底板、各对所述中底板及所述下底板依次层叠设置。