利索能及
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专利号: 2019104269490
申请人: 上海邦先医疗科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多通道串联式微流控芯片夹具系统,包括夹持导流装置及用于固定微流控芯片的芯片夹具,其特征在于:

所述夹持导流装置包括基板和压板,所述基板的上表面上形成有多个下压紧部,所述压板的下表面上形成有多个上压紧部,所述多个下压紧部和所述多个上压紧部相互对应,各所述上压紧部的高度不同或各所述下压紧部的高度不同;所述微流控芯片夹具系统具有工作状态,当所述微流控芯片夹具系统在工作状态时,每个所述上压紧部和相应的所述下压紧部相互对齐以形成用于放置芯片夹具的夹持腔,各个夹持腔的高度不同;

所述芯片夹具包括自上至下依次层叠设置的上底板、一或多对中底板及下底板,各对所述中底板分别包括第一中底板和第二中底板,所述上底板上设有进液口,所述第一中底板和所述第二中底板上分别贯通开设有供样本流过的液流通道,所述下底板上设有出液口;

当所述微流控芯片夹具系统在工作状态时,所述芯片夹具放置在对应高度的夹持腔内,各对中底板的第一中底板和第二中底板相接并在二者之间形成有用于放置微流控芯片的检测池,所述检测池通过所述液流通道相互连通并和所述进液口及所述出液口相互连通,所述压板上开设有对应所述多个上压紧部的多个上孔,所述进液口通过相应的所述上孔和进液管路连通,所述基板上开设有对应所述多个下压紧部的多个下孔,所述出液口通过相应的所述下孔和排液管路连通。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述夹持导流装置还包括固定连接于所述基板上的导向轴,所述压板能够上下滑动地连接于所述导向轴。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述夹持导流装置还包括固定板、固定杆、连杆及把手,所述基板固定设置于所述固定板上,所述固定杆设置于所述固定板或所述基板上,所述连杆的一端部通过第一枢轴能够转动地连接于所述压板,所述连杆的另一端部通过第二枢轴能够转动地连接于所述把手的第一端部和第二端部之间,所述把手的第一端部通过第三枢轴能够转动地连接于所述固定杆。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述第一枢轴、所述第二枢轴及所述第三枢轴的轴心线相互平行,所述把手的所述第一端部的长度方向和所述第二端部的长度方向之间构成小于180度的夹角。

5.根据权利要求3所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述固定杆通过线性轴承设置于所述固定板上,所述基板及所述压板上分别开设有供所述固定杆穿过的通孔。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述基板的上表面上开设有多个下槽,每个所述下槽的槽底分别构成一个所述的下压紧部;所述压板的下表面上开设有多个上槽,每个所述上槽的槽底分别构成一个所述上压紧部;各所述下槽的深度不同或各所述上槽的深度不同。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:各对所述中底板的第一中底板和第二中底板通过定位柱和定位孔相互配合连接,所述上底板和与其相邻的一对中底板的第一中底板通过定位柱和定位孔配合连接,所述下底板和与其相邻的一对中底板的第二中底板通过定位柱和定位孔配合连接。

8.根据权利要求7所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述芯片夹具包括多对所述中底板,任意相邻两对中底板通过定位柱和定位孔配合连接。

9.根据权利要求7所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:每对所述中底板中的第一中底板上设置有M个定位柱和N个定位孔,第二中底板上设置有N个定位柱和M个定位孔,M和N分别为正整数,所述上底板上设有M个定位孔且所述下底板上设有M个定位柱,或所述上底板上设有N个定位柱且所述下底板上设有N个定位孔。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片夹具系统,其特征在于:所述芯片夹具还包括橡胶垫圈,各微流控芯片和其下侧的第二中底板之间设有一个所述橡胶垫圈,所述上底板和与其相邻的第一中底板之间设有一个所述橡胶垫圈,所述下底板和与其相邻的第二中底板之间设有一个所述橡胶垫圈。