1.一种外壳，用于电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有一端开口的容置空间，所述壳体的侧壁上设置有多个散热孔；

隔板，所述隔板固定在所述容置空间内，并将所述容置空间分隔为安装腔和散热腔，所述散热孔位于所述壳体设置有所述散热腔的一侧，并与所述散热腔连通；以及多个支撑板，多个所述支撑板设置在所述散热腔内，并位于所述壳体与所述隔板之间，用于支撑所述隔板，相邻所述支撑板之间构成与所述散热孔连通的散热通道；

多个所述支撑板包括第一板和第二板，所述第一板和第二板相垂直，并交替设置，且所述第一板和第二板相间隔设置。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述支撑板上设置有贯穿所述支撑板的通风孔。

3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述通风孔的直径为0.5mm～1.5mm。

4.根据权利要求3所述的外壳，其特征在于，所述通风孔的直径为1mm。

5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，多个所述支撑板与所述壳体为一体式结构。

6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述散热孔沿所述壳体的周向设置，且多个所述散热孔等间隔设置。

7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述隔板上设置有多个通孔，所述通孔内填充材料形成导热部，所述导热部的导热率大于所述隔板的导热率。

8.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，还包括：风扇，所述风扇设置在所述散热腔内。

9.一种电子设备，其特征在于，包括上述任一项所述的外壳。