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专利号: 2019111330099
申请人: 昆山市恒鼎新材料有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,包含以下步骤:步骤1、将铝制件清洗后放入真空室内加热烘干,随后向真空室内通入氩气使其内真空度达到(5.0-8.0)*10-1Pa,对铝制件进行离子清洗;

步骤2、离子清洗后,关闭氩气、辅助偏压,调整真空室的真空度至(1.0-3.0)*10-3Pa;

再次向真空室内通入氩气使真空度维持在10-1Pa数量级的动态平衡压强;

采用真空平面磁控溅射镀膜工艺,溅射电源采用中频电源,依次为铝制件镀上Cr基层镀层、CrN第一过渡层、CrSiN第二过渡层和Cr第三过渡层;

完成铝制件表面处理,此时铝制件的颜色为银色;

步骤3、随后换真空室,采用中频电源作为溅射电源,以多弧离子镀或者真空平面磁控溅射镀的方式,为铝制件镀上颜色层。

2.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤1中-3

铝制件清洗后的烘干条件为:真空度为(3.0-6.0)*10 Pa,加热温度为100-200℃,加热时间为30-60min;离子清洗的条件为:辅助偏压电压为200-600V,离子清洗时间为20-60min。

3.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤2中基层镀膜Cr镀膜过程中,铬靶靶电流为20-40A,靶电压为300-600V,镀膜时间为10-30min,辅助偏压电压为50-100V,真空室温度为100-150℃。

4.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤2中第一过渡层CrN层数为1-4层,单层的时间控制在10-30min,铬靶靶电流为20-40A,靶电压为

300-600V,辅助偏压电压为10-100V,真空室温度为100-150℃。

5.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤2中第二过渡层CrSiN层数为1-3层,单层的时间控制在10-30min,铬靶靶电流为20-40A,靶电压为300-600V,硅靶靶电流为10-30A,靶电压为300-600V,辅助偏压电压为10-100V,真空室温度为100-150℃。

6.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤2中第三镀层Cr层时间为15-35min,铬靶靶电流为20-40A,靶电压为300-600V,辅助偏压电压为

10-100V,真空室温度为100-150℃。

7.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤3中以TiC黑色镀层将铝制件镀成黑色,TiC层数为10-30层,单层时间控制在5-10min;其中钛靶靶电流为20-40A,靶电压为300-600V,辅助偏压电压为10-100V,碳氢气体流量为20-

200SCCM。

8.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤3中以TiN颜色镀层将铝制件镀成金色,TiN层数控制在5-20层,单层时间控制在5-10min;其中钛靶靶电流20-40A,靶电压为300-600V,辅助偏压电压为10-100V,氮气流量为10-100SCCM。

9.根据权利要求1所述的3C铝制件表面处理的PVD真空镀膜工艺,其特征在于,步骤3中采用硅靶+钛(或锆或铌)靶为铝制件镀上其他颜色镀层,硅靶+钛(或锆或铌)靶层数控制在

5-20层,单层时间控制在5-30min;预先向真空室内通入氧气,氧气量为20-200SCCM,控制硅靶和钛(或锆或铌)靶的靶电流15-40A,辅助偏压电压为0-20V。