1.一种针对功率模块的散热及保护结构，包括PCB电路板（1）和设置在PCB电路板（1）上的IGBT元件（2），其特征在于，还包括散热保护板（3），所述IGBT元件（2）的源电极（22）向外伸出形成源电极延伸部（220），且IGBT元件（2）上设有扰性片（9），所述扰性片（9）为L型，其水平部分焊接在IGBT元件（2）的漏电极（20）上，其竖直部分位于源电极延伸部（220）外侧且不与之接触，所述扰性片（9）受热变形后其竖直部分远离漏电极（20）的一端能够接触源电极延伸部（220）；

所述散热保护板（3）的上表面直接刻蚀形成集中槽（4）、流入槽（5）和流出槽（6），所述集中槽（4）设有5个，所述流入槽（5）和5个集中槽（4）依次连通后与流出槽（6）连通。

2.根据权利要求1所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述扰性片（9）还能够为倒T型，其水平部分焊接在IGBT元件（2）的漏电极（20）上，其竖直部分位于源电极延伸部（220）外侧且不与之接触。

3.根据权利要求1或2所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述扰性片（9）能够为双金属片。

4.根据权利要求1或2所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述扰性片（9）还能够通过插接的方式连接在漏电极（20）上。

5.根据权利要求1所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：5个集中槽（4）中第一个集中槽（4）为带隔板的方形槽，后4个位椭圆形槽，所述流入槽（5）先与第一个集中槽（4）连通，再连通至最远端的集中槽（4），然后依次连通其余集中槽（4），最后再通过第一个集中槽（4）与流出槽（6）连通。

6.根据权利要求1所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述散热保护板（3）的底部设有若干凹口（7），形成凹凸不平的下表面。

7.根据权利要求6所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述散热保护板（3）的下表面还设置有一层绝缘导热层。

8.根据权利要求1所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：PCB电路板（1）和散热保护板（3）的四角处对应设置有连接螺栓孔（30）。

9.根据权利要求1所述的一种针对功率模块的散热及保护结构，其特征在于：所述集中槽（4）中还能够固定连接有多个鳍片（8）。