1.螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置，包括切割装置、导向装置、收集箱和支撑框架，其特征在于：

所述的导向装置包括光轴、螺旋轴、主动锥齿轮、从动锥齿轮、小直齿圆柱齿轮和大直齿圆柱齿轮；n根光轴平行且等距设置，相邻两根光轴之间设置一根螺旋轴，n≥3；光轴和螺旋轴均通过轴承支承于支撑框架上，螺旋轴与光轴平行设置；每根光轴上固定一个小直齿圆柱齿轮，每根螺旋轴上固定一个大直齿圆柱齿轮；每个大直齿圆柱齿轮同时与相邻两根光轴上的两根小直齿圆柱齿轮啮合；所述的主动锥齿轮固定在电机的输出轴上；所述的从动锥齿轮固定在其中一根最外侧的光轴上，并与主动锥齿轮啮合；电机的底座固定在支撑框架上；

所述的切割装置包括刀架轴、圆形刀片、从动带轮和主动带轮；所述的刀架轴水平设置在导向装置的出料端，且设置在螺旋轴和光轴上方；刀架轴通过轴承支承在支撑框架上；刀架轴与光轴垂直；n根光轴和n‑1根螺旋轴形成2n‑2个间隙，每个间隙内设置一个圆形刀片，所有圆形刀片等距固定在刀架轴上；所述的主动带轮固定在电机的输出轴上，从动带轮固定在刀架轴上，并与主动带轮通过皮带连接；所述刀架轴的转动方向与导向装置沿入料端至出料端方向一致；

所述的收集箱设置在光轴和螺旋轴下方，收集箱的底面与水平面呈一夹角，且收集箱位置较低的那端设有出料口。

2.根据权利要求1所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置，其特征在于：所述的光轴和螺旋轴与水平面的夹角均为θ，θ的取值要保证西兰花在重力G作用下沿斜面向下的分力F＝G·sinθ大于西兰花在光轴或螺旋轴上所受摩擦力f＝μ1·G·cosθ，其中，μ1为西兰花花部与光轴或螺旋轴光滑面接触时的摩擦系数；螺旋轴的转向与螺旋方向相反。

3.根据权利要求1所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置，其特征在于：所述的刀架轴与光轴的间距为50mm～60mm中的一个值。

4.根据权利要求1所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置，其特征在于：所述的光轴和螺旋轴之间的间隙设置为60mm。

5.根据权利要求1所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置，其特征在于：所述的支撑框架包括电机固定钣金和外保护板；所述的电机固定钣金焊接在支撑框架上，电机的底座固定在电机固定钣金上；所述的外保护板固定在支撑框架顶部。

6.根据权利要求2所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置的二次切块方法，其特征在于：该方法具体如下：步骤一、一次切块后的西兰花由导向装置的入料端输入，启动电机；

步骤二、电机的一部分动力驱动主动带轮、皮带和从动带轮转动，将动力传给刀架轴和圆形刀片；电机的另一部分动力驱动主动锥齿轮，主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合，将动力传给固定有从动锥齿轮的光轴，每根螺旋轴上的大直齿圆柱齿轮与两侧相邻两根光轴上的小直齿圆柱齿轮均啮合传动，从而所有螺旋轴和光轴均转动，但螺旋轴与两侧相邻两根光轴的转向均相反；

步骤三、小于光轴和螺旋轴之间间隙的西兰花先落入支撑框架下方的收集箱中，其余西兰花滞留在光轴和螺旋轴的间隙之中，并在自身重力以及螺旋轴的推力作用下滑落至圆形刀片位置；滞留的西兰花在滑落过程中，由于相邻光轴和螺旋轴的转速和转向都不相同，旋转过程中逐步将西兰花调整到花部朝上或者茎部朝上；

步骤四、花部朝上或者茎部朝上的西兰花到达圆形刀片位置后，圆形刀片开始对西兰花进行切块，切块完成后西兰花自动落入收集箱中，并从收集箱的出料口输出。

7.根据权利要求6所述螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置的二次切块方法，其特征在于：刀架轴与光轴的间距为50mm～60mm中的一个值，保证圆形刀片的转动中心高于西兰花顶部，从而保证圆形刀片转动时对西兰花产生一个进给力。