1.一种微带RFID天线，其特征在于：包括自下而上叠合设置的下层绝缘介质板(2)、金属地(3)、上层绝缘介质板(1)和辐射阵子(4)，所述的辐射阵子(4)通过金属圆柱导体(11)与馈电网络(5)相连，所述的馈电网络(5)包括外部馈电端口(6)、四个馈电输出端(10)、第一级功分电路和第二级功分电路；第一级功分电路包括第一功分器(7)，第二级功分电路包括第二功分器(8)和第三功分器(9)，所述的第一功分器(7)的功分器输入端与馈电网络(5)的外部馈电端口(6)连接，第一功分器(7)的功分器输出端分别与第二功分器(8)、第三功分器(9)的输入端连接，第二功分器(8)和第三功分器(9)的功分器输出端与馈电网络(5)的四个馈电输出端(10)连接完成输出；其中，所述的馈电网络(5)的馈电输出端(10)与辐射阵子(4)通过金属圆柱导体(11)连接，所述的金属圆柱导体(11)通过金属地(3)上的开孔穿过；

所述的第一功分器(7)包括顺次相连的第一个长方形贴片、第二个长方形贴片和第三个长方形贴片；所述的第一个长方形贴片尺寸为L3×L4，第二个长方形贴片的尺寸为L5×L6，第三个长方形贴片的尺寸为L7×L8，第三个长方形贴片的两端分别与两边的第二功分器(8)、第三功分器(9)相连；所述的第二功分器(8)和第三功分器(9)尺寸一致，第二功分器(8)和第三功分器(9)均分别包括顺次相连的第四个长方形贴片和第五个长方形贴片，在第五个长方形贴片的两端均分别连接第六个长方形贴片，第四个长方形贴片的尺寸为L9×L10，第五个长方形贴片的尺寸为L11×L12，第六个长方形贴片的尺寸为L13×L14；其中，L3＝

5.29mm，L4＝2.8mm，L5＝38.7mm，L6＝8mm，L7＝333mm，L8＝8mm，L9＝8mm，L10＝8mm，L11＝

2.8mm，L12＝165.3mm，L13＝2.8mm，L14＝16.86mm。

2.根据权利要求1所述的一种微带RFID天线，其特征在于：所述的辐射阵子(4)包括四个方形辐射阵子(4)，四个辐射阵子(4)等间距设置在上层绝缘介质板(1)的上侧并以上层绝缘介质板(1)中心对称；所述的馈电网络(5)的四个馈电输出端(10)分别位于辐射阵子(4)的垂直方向的下侧。

3.根据权利要求1所述的一种微带RFID天线，其特征在于：所述的第一功分器(7)、第二功分器(8)、第三功分器(9)均为微带线功分器；所述的上层绝缘介质板(1)和下层绝缘介质板(2)材料均为FR-4环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种微带RFID天线，其特征在于：所述的上层绝缘介质板(1)和下层绝缘介质板(2)均为长方体介质基板，所述的上层绝缘介质板(1)的尺寸为W1×L1×H1，所述的下层绝缘介质板(2)的尺寸为W1×L1×H2；辐射阵子(4)为方形，尺寸为L2×L2；

金属地(3)为上层绝缘介质板(1)底面和下层绝缘介质板(2)顶面共用覆盖金属层形成，尺寸为W1×L1；其中，L1＝650mm，L2＝75.7mm，W1＝120mm；上层介质基板的厚度H1＝2.6mm，下层介质基板厚度H2＝1.6mm。

5.根据权利要求4所述的一种微带RFID天线，其特征在于：相邻所述的辐射阵子(4)之间的中心点距离为162.5mm，金属地(3)上开有半径为R1的圆孔，在水平方向上与辐射阵子(4)右侧边缘的距离为W3，与下侧边缘的距离为W2；R1＝2mm，L2＝75.7mm，W3＝37.85mm，W2＝15mm。

6.根据权利要求1所述的一种微带RFID天线，其特征在于：所述的金属圆柱导体(11)半径为R，尺寸为1mm，导体高度为4.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种微带RFID天线，其特征在于：所述的外部馈电端口(6)的尺寸为2mm×1.6mm。