1.一种LED封装方法，其特征在于，按以下步骤进行：

S1：将蓝光LED芯片固定在碗杯型支架内底部；

S2：将红色荧光粉胶涂覆在支架内并覆盖蓝光LED芯片；

S3：对支架进行离心运动，使红色荧光粉胶中的红色荧光粉做远离蓝光LED芯片的离心运动，红色荧光粉环绕贴附在支架内侧壁上构成一环状红色荧光粉胶层；

S4：将球形二氧化硅与硅胶混合后涂覆在红色荧光粉胶的上部，构成一二氧化硅胶层；

S5：将绿色荧光粉胶涂覆在二氧化硅胶层上部，构成一绿色荧光粉胶层。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述红色荧光粉胶由红色荧光粉和耐高温的高折射率硅胶构成。

3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于：所述耐高温的高折射率硅胶占整灯LED灯珠体积的1/3到1/2。

4.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于：所述红色荧光粉胶经离心后剩下的硅胶构成一覆盖蓝光LED芯片的透光层。

5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述环状红色荧光粉胶层呈上窄下宽的结构。

6.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述二氧化硅与硅胶按1.5:100的比例混合，二氧化硅胶层的厚度为0.1-0.3mm。

7.一种LED封装结构，其特征在于：包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内侧壁上设置有反光层，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近反光层的侧壁内混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有含有球形二氧化硅的二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述二氧化硅胶层由球形二氧化硅与硅胶按1.5:100的比例混合而成，二氧化硅胶层的厚度为0.1-0.3mm。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光层由耐高温的高折射率硅胶构成。

10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光层占整灯LED灯珠体积的1/3到1/2。