1.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：荧光方体的制作过程；

所述荧光方体是荧光粉胶体层经过烘干、切块处理以形成块状；

所述荧光方体的制作过程，具体包含如下：将荧光粉、硅胶和二氧化硅进行均匀混合搅拌形成荧光粉胶体；将混合后的荧光粉胶体转移至平面基板，并采用离心机对荧光粉胶体进行离心处理；将离心处理后的荧光粉胶体层放入烤箱进行烘干，将硅胶进行固化处理，形成顶部为透明硅胶，底部为荧光粉、二氧化硅固体混合物；采用切割技术将固化后的硅胶切除，并将荧光粉、二氧化硅固体混合物切成方体，该方体称之为荧光方体；

采用固晶方式将至少一个LED芯片固定在封装支架上；

在LED芯片的两侧通过点胶的方式固定所述荧光方体；

将用于将LED芯片和荧光方体固定在支架上的固晶胶水进行固化处理。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，烤箱设置温度为140-160℃。

3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述荧光方体的形状为长方体。

4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，当封装支架上固定的LED芯片的个数为两个或两个以上，LED芯片之间设置有空隙空间，所述空隙空间用于放置荧光方体。

5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，LED芯片和荧光方体同时固定在支架上，采用相同型号的固晶胶水。

6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述固晶胶水与所述硅胶的胶水成分相同。

7.一种LED封装结构，其特征在于，

包括封装支架、至少一LED芯片、至少一荧光方体，所述荧光方体是荧光粉胶体层经过烘干、切块处理以形成块状；

所述荧光粉胶体层为荧光粉、硅胶和二氧化硅进行均匀混合搅拌形成荧光粉胶体，将混合后的荧光粉胶体转移至平面基板，并采用离心机对荧光粉胶体进行离心处理形成；

所述荧光方体为将离心处理后的荧光粉胶体层放入烤箱进行烘干，将硅胶进行固化处理，形成顶部为透明硅胶，底部为荧光粉、二氧化硅固体混合物；采用切割技术将固化后的硅胶切除，并将荧光粉、二氧化硅固体混合物切成方体，该方体称之为荧光方体；

所述LED芯片固晶在封装支架的碗杯内上，在LED芯片的两侧通过点胶的方式固定所述荧光方体；

并且通过金属键合线与封装支架的两个电极相连接。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光方体是荧光粉胶体层经过烘干、切块处理以形成块状；

采用固晶方式将至少一个LED芯片固定在封装支架上；

将用于将LED芯片和荧光方体固定在支架上的固晶胶水进行固化处理。