1.一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的顶部固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的顶部固定连接有电磁盘(3)，所述主箱(1)的左侧活动连接有门板(4)，所述主箱(1)的右侧固定连接有控制箱(5)，所述主箱(1)内腔的底壁固定连接有数量为两个的支撑块(6)，所述支撑块(6)的顶部固定连接有电磁加热块(8)，所述主箱(1)内腔的底壁且位于两个所述支撑块(6)之间固定连接有控制连接块(9)，所述控制连接块(9)的顶部固定连接有加热块(10)，所述加热块(10)的顶部活动连接有坩埚(11)，所述电磁盘(3)的内部活动连接有贯穿于导杆(2)并延伸至主箱(1)内部的晶种(12)。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述主箱(1)为方形箱，且主箱(1)的正面开设有门孔，且主箱(1)的底部开设有分布均匀的防滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述门板(4)由盖板门和正面防漏环组成，且门板(4)与主箱(1)通过合页活动连接，防漏环的长宽与主箱(1)正面方形槽长宽相等。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述控制箱(5)为方形箱，且控制箱(5)的右侧开设螺丝槽，且控制箱(5)与主箱(1)通过螺丝固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述支撑块(6)为方形板状，且支撑块(6)的侧边开设有直径与连接块(7)直径相等的稳定孔，且主箱(1)与支撑块(6)的连接方式为焊接。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述加热块(10)为方形板状，且加热块(10)的顶部开设有弧度槽，且加热块(10)与控制连接块(9)通过螺丝固定连接。