1.一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，其特征在于：包括以下重量份数的组分：环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物58-62份、辛基酚聚氧乙烯醚8-12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠

6-8份、四氢噻唑硫酮12-14份、季铵化聚乙烯亚胺28-32份。

2.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，其特征在于：所述环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物的分子量为2000-4000。

3.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，其特征在于：所述辛基酚聚氧乙烯醚为OP-21。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)按照环氧丙烷与聚乙烯亚胺中N原子的摩尔比为1.8-2.0:1的比例，将环氧乙烷加入聚乙烯亚胺水溶液中，在0℃-5℃条件下保温反应6-8h，反应结束后除去未反应的环氧乙烷，得到叔胺化聚乙烯亚胺水溶液；

2)按照氯化苄与初始聚乙烯亚胺中N原子的摩尔比为2.2-2.4:1的比例，将氯化苄加入步骤1)所得叔胺化聚乙烯亚胺水溶液中，在45℃-50℃反应30-35h，反应结束后除去未反应的氯化苄，得到季铵化聚乙烯亚胺水溶液；

3)取四氢噻唑硫酮溶于热水中制得四氢噻唑硫酮水溶液，按配方量与步骤2)所得季铵化聚乙烯亚胺水溶液混合，再按配方量加入环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物、辛基酚聚氧乙烯醚和苯基聚二硫丙烷磺酸钠，即得所述镀铜添加剂的水溶液。

5.根据权利要求4所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法，其特征在于：步骤1)中，所用聚乙烯亚胺的分子量为4000-6000。

6.根据权利要求4所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法，其特征在于：步骤1)中，除去未反应的环氧乙烷的方法是将体系升温至35℃-40℃保温蒸发除去环氧乙烷。

7.根据权利要求4所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法，其特征在于：步骤2)中，除去未反应的氯化苄的方法是反应结束后将体系冷却至室温静置分层，取上层水层并用乙醚萃取至少两次除去氯化苄。

8.根据权利要求4所述的印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法，其特征在于：步骤3)中，所述热水的温度为60℃-70℃。