1.一种可控制移动终端温升的充电接头，包括由外壳体(11)、数据线(13)和TYPE-C公头接口(12)组成的充电接头本体(1)，其特征在于，所述外壳体(11)内设有与数据线串联且可控制充电电流大小的整流机构(2)，所述外壳体(11)内还设有用于驱动整流机构(2)调整电流大小的驱动机构(3)，若所述驱动机构(3)在达到预设的温度阀值，则所述驱动机构(3)驱动整流机构(2)对电路中的电流进行调整。

2.根据权利要求1所述的一种可控制移动终端温升的充电接头，其特征在于，所述整流机构(2)包括固定连接在外壳体(11)内的内壳体(22)，所述内壳体(22)的两侧设置有高/低电流分线筒(24)，所述高/低电流分线筒(24)内设有固定导电块(25)，所述内壳体(22)内设有焊接在固定导电块(25)上的导电弹片(23)，所述内壳体(22)内还设有用于将高/低电流分线筒(24)之间的电路导通的移动导电块(21)。

3.根据权利要求2所述的一种可控制移动终端温升的充电接头，其特征在于，所述驱动机构(3)包括设置在外壳体(11)内的滑塞筒(36),所述滑塞筒(36)的一端与内壳体(22)连通，所述滑塞筒(36)内密封滑动连接有滑塞(35)，所述滑塞筒(36)内设有与TYPE-C公头接口(12)紧密接触的导热片(33)，所述导热片(33)通过弹簧(34)弹性连接在所述滑塞(35)上，所述滑塞筒(36)内设有热膨胀液(32)，所述滑塞(35)通过推杆(31)固定连接在所述移动导电块(21)上。