1.一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器，其结构包括激光头（2）、球架（3），所述激光头（2）安装在球架（3）上，其特征在于：所述激光头（2）包括右激光头（20）、前激光头（21）、上激光头（22）、后激光头（23）、左激光头（24）、下激光头（25），所述右激光头（20）与前激光头（21）、上激光头（22）、后激光头（23）、左激光头（24）、下激光头（25）结构相同；

所述前激光头（21）包括激光圆框（s20）、激光屏（s21）、圆磁（s22）、激光口（s23），所述激光圆框（s20）与激光屏（s21）锁定，所述激光屏（s21）与圆磁（s22）胶连接，所述激光屏（s21）安装有激光口（s23）；

所述激光圆框（s20）安装有活动条（s200），所述激光口（s23）装设有镜片（s230），所述激光圆框（s20）与激光屏（s21）通过活动条（s200）锁定；

所述球架（3）安装有架环（30）、矩形框（31）、一体装置（32），所述架环（30）与矩形框（31）焊接，所述一体装置（32）安装在架环（30）上；

所述一体装置（32）包括冷却扇（320）、加热管（321）、安装锁环（322）、一体框（323），所述冷却扇（320）、加热管（321）安装在一体框（323）上，所述安装锁环（322）与一体框（323）锁定；

所述架环（30）与球架（3）间隙配合，所述矩形框（31）与球架（3）胶连接，所述架环（30）与安装锁环（322）轴连接；

所述右激光头（20）、前激光头（21）、上激光头（22）、后激光头（23）、左激光头（24）、下激光头（25）呈圆状分布；

所述激光头（2）与球架（3）处于同心圆并且二者组成为一体化结构，所述球架（3）为矩形结构。