1.一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，其特征在于，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～

3份；所述填料选自气相法白炭黑、氧化铁、炭黑中的一种或二者的混合；

所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂

1～3份；所述黏附促进剂由钛酸正丁酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷在氮气保护下60～80℃搅拌回流反应6～8小时制得，其中，钛酸正丁酯、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的重量比为1:(2‑3):(4‑6)；所述改性催化剂为二丁基二月桂酸锡与正硅酸乙酯在氮气保护下160～180℃搅拌回流反应3～4小时制得。

2.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷为羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷的一种或二者的混合，所述聚二甲基硅氧烷在25℃时粘度为1500～

5000mPa·s。

3.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述耐油助剂选自甲基丙烯酸钾盐，甲基丙烯酸钠盐，二烷基二硫代磷酸锌，二烷基二硫代氨基甲酸锌中的一种或二者的混合。

4.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述交联固化剂选自正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或二者的混合。

5.如权利要求1所述的大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分的混合比为100:5～100:15。

6.如权利要求1‑5任一项所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述的A组分中还包括0.1‑0.5重量份的粉体处理剂，所述粉体处理剂选自十六烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或二者的混合。

7.如权利要求1‑5任一项所述的双组份有机硅灌封胶，其特征在于，所述的B组分中还包括0.5‑2重量份的结构稳定剂，所述结构稳定剂选自(CH3O)2Si(CH2)3NSi(CH3)3、(CH3)

2CN(CH2)3Si(OCH3)3、(CH3)3Si(CH2)3COOCH3、(CH3)3SiCH2COOCH3中的一种或二者的混合。