1.一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于，所述有机硅胶粘剂包括重量份数的如下组分：100份的端羟基聚二甲基硅氧烷，10～20份的增塑剂，30～60份的补强填料，5～15份的交联增粘催化复合型助剂，0.3～1.0份的触变剂；

所述交联增粘催化复合型助剂由烷氧基硅烷、α硅烷和氨基硅烷在温度为60～80℃下回流反应制得；所述补强填料为硬脂酸钡、碳酸钡中的至少一种；

所述固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：

步骤一、按照上述重量份配比将端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料加入高速分散机，在温度为70～80℃、真空度为‑0.095～0.1Mpa的条件下搅拌脱水4～5h，得到基础胶料；

步骤二、将基础胶料降温至45℃以下，按照上述重量份配比加入交联增粘催化复合型助剂，在真空度为‑0.095～0.1Mpa的条件下真空搅拌30～60min，再按照上述重量份配比加入触变剂，在真空度为‑0.095～0.1Mpa的条件下真空搅拌15～20min，即得固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂。

2.根据权利要求1所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述有机硅胶粘剂包括重量份数的如下组分：100份的端羟基聚二甲基硅氧烷，10～15份的增塑剂，30～40份的补强填料，10～15份的交联增粘催化复合型助剂，0.5～1.0份的触变剂。

3.根据权利要求1或2所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述交联增粘催化复合型助剂由烷氧基硅烷、α硅烷和氨基硅烷按照重量比为1：(0.5～

1)：(0.1～0.3)在温度为60～80℃下回流反应制得。

4.根据权利要求3所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述交联增粘催化复合型助剂由烷氧基硅烷、α硅烷和氨基硅烷按照重量比为1：(0.8～1)：(0.2～0.3)在温度为60～80℃下回流反应制得。

5.根据权利要求3所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和/或四乙氧基硅烷中的至少一种；

所述α硅烷为苯胺甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；

所述氨基硅烷为氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷和/或2‑(氨乙基)‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述触变剂为氰乙基三甲氧基硅烷、聚醚硅烷、聚醚改性硅油和/或含硅基的聚乙二醇中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于：所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃时粘度为10000～80000mPa·s；所述增塑剂为二甲基硅油，所述二甲基硅油在25℃时粘度为100～1000mPa·s。

8.根据权利要求1所述的一种固定中等尺寸纳米晶磁芯的有机硅胶粘剂，其特征在于，所述步骤一中脱水温度为70～80℃；

所述步骤二中交联增粘催化复合型助剂的制备过程具体为：按照上述重量份配比将烷氧基硅烷、α硅烷、氨基硅烷加入四口烧瓶中，在氮气保护氛围中，在温度为60～80℃下回流反应4～6h，即得交联增粘催化复合型助剂。