1.一种PLA的增粘方法，其特征在于：所述方法为：将增粘助剂添加到PLA中，通过密炼机或双螺杆挤出机，实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散，同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应，实现PLA的增粘；

所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒；所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成，所述功能基团为能与-COOH进行反应的环氧基或胺基，所述的短链烷基的碳原子数为3-8个；所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO2、TiO2、CaCO3、ZnO、黏土或氧化石墨烯，其粒径范围在10-200nm；所述硅烷偶联剂与无机非金属颗粒的投料质量比为1-10：100，所述硅烷偶联剂中，末端含有功能基团的硅烷偶联剂的摩尔占比为20-80％，优选为50-75％。

2.如权利要求1所述的PLA的增粘方法，其特征在于：通过如下方式实现增粘助剂在PLA中均匀分散以及使增粘助剂表面含有的功能基团与PLA分子链端的-COOH发生反应：将增粘助剂和PLA的混合料送入密炼机或双螺杆挤出机中，于190～220℃进行密炼或挤出，得到改性PLA。

3.如权利要求1所述的PLA的增粘方法，其特征在于：所述增粘助剂的用量为PET用量的

1-5wt％。

4.如权利要求1-3之一所述的PLA的增粘方法，其特征在于：所述的末端为功能基团的硅烷偶联剂为KH550或KH560，所述的末端为短链烷基的硅烷偶联剂为正己基三乙氧基硅烷或正辛基三乙氧基硅烷。

5.如权利要求1-3之一所述的PLA的增粘方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂与无机非金属颗粒的质量比为2-8：100。

6.如权利要求5所述的PLA的增粘方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂与无机非金属颗粒的质量比为3-5：100。

7.如权利要求1-3之一所述的PLA的增粘方法，其特征在于：所述增粘助剂通过如下步骤制备：(a)将乙醇/水混合液、硅烷偶联剂及无机非金属颗粒在搅拌下混合均匀，然后用盐酸调节pH值到3.5-4.5，在室温进行充分混合，使硅烷偶联剂在弱酸条件下水解得到含有硅羟基的硅醇并且使无机非金属颗粒被水解后的含功能基团的硅烷偶联剂包覆，得到固含量5-

20wt％的稳定浆液；

(b)将步骤(a)得到浆液进行离心、干燥，即得到表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属纳米颗粒，即为所述的增粘助剂。

8.如权利要求7所述的PLA的增粘方法，其特征在于：步骤(a)中，将pH调节到3.5-4.5后，在室温下的混合方式为搅拌、超声、球磨等方式中的一种或几种的组合。

9.如权利要求7所述的PLA的增粘方法，其特征在于：步骤(a)中的乙醇/水混合液中乙醇体积比占20-40％。

10.如权利要求7所述的PLA的增粘方法，其特征在于：步骤(b)中，所述的干燥为普通烘箱干燥或者喷雾干燥。