1.一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱(1)、防护门(2)、操作机台(3)、下机箱(4)、支柱(5)，其特征在于：

所述加工箱(1)竖直固定在下机箱(4)的上方，所述操作机台(3)安装在下机箱(4)的前方，所述防护门(2)装设在加工箱(1)的表面，所述支柱(5)设有四个并且垂直设于下机箱(4)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述加工箱(1)由推进龙头(11)、注胶筒(12)、烘干枪(13)、架物台(14)组成，所述架物台(14)安设在下机箱(4)的上方，所述烘干枪(13)设有两个并且位于架物台(14)上方的左右两端，所述注胶筒(12)设于架物台(14)的上方，所述推进龙头(11)螺纹连接在注胶筒(12)的上方。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述注胶筒(12)由边缘注胶片(121)、中心输胶管(122)、无极调节机组(123)组成，所述中心输胶管(122)装设在推进龙头(11)的下方，所述无极调节机组(123)活动连接在中心输胶管(122)的外表面，所述边缘注胶片(121)设有四个并且贴合在无极调节机组(123)的外表面。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述边缘注胶片(121)设有四个，上端的边缘注胶片(121)由对点扎管(1211)、封边架(1212)、对焦片(1213)组成，所述对焦片(1213)活动连接在无极调节机组(123)的上方，所述封边架(1212)装设在对焦片(1213)的上方，所述对点扎管(1211)安装在封边架(1212)的上方。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述无极调节机组(123)由调节杆(1231)、液压腔(1232)、角控制机(1233)、过渡腔(1234)组成，所述过渡腔(1234)环绕在中心输胶管(122)的外表面，所述角控制机(1233)设有两个以上并且分布在过渡腔(1234)的外表面，所述液压腔(1232)嵌套在角控制机(1233)的外表面，所述调节杆(1231)设有四个并且垂直固设在液压腔(1232)的上下左右。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述对点扎管(1211)由上封管(12111)、延伸管(12112)、吊柱(12113)、对点头(12114)、囊括柱(12115)组成，所述上封管(12111)插嵌在吊柱(12113)的内部，所述延伸管(12112)嵌在上封管(12111)的右侧，所述吊柱(12113)固定在延伸管(12112)的下方，所述对点头(12114)设于吊柱(12113)的下方，所述囊括柱(12115)安装在对点头(12114)内部的中心。

7.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述封边架(1212)由下封管(12121)、顺导道(12122)、夹持柄(12123)、注射端(12124)组成，所述下封管(12121)紧贴在上封管(12111)的下方，所述顺导道(12122)设有两个以上并且垂直固定在下封管(12121)的下方，所述夹持柄(12123)连接在顺导道(12122)的底部，所述注射端(12124)设有两个以上并且嵌在夹持柄(12123)的内部。