1.一种基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，包括金属地板、上层金属板、介质板、短路过孔和馈电探针，所述上层金属板和金属地板分别位于介质板的上、下表面，所述上层金属板设有沿着横向渐变宽度的空槽，所述短路过孔沿所述空槽的边缘排列，所述馈电探针设置在所述空槽的纵向中心位置，且穿过介质板与上层金属板连接。

2.如权利要求1所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述上层金属板的空槽长边和短边的长度分别为12mm、4mm，所述空槽沿着横向的长度为151.5mm。

3.如权利要求2所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述空槽的长边和短边与上层金属板宽边的距离为3mm。

4.如权利要求2所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述短路过孔内表面覆铜，短路过孔的直径为1mm，相邻两个短路过孔的间距为1.5mm。

5.如权利要求2所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述馈电探针的位置根据天线的性能和阻抗匹配的要求确定，以使该表面波天线在馈电探针的馈电位置上的输入阻抗与所连接的信号传输线的阻抗相同。

6.如权利要求5所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述馈电探针与上层金属板的空槽长边的距离为3.5mm。

7.如权利要求2所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述介质板为固体电介质，介质板的长边为184.5mm，宽边为40mm。

8.如权利要求1至7中任一权利要求所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述金属地板和上层金属板为等大矩形。

9.如权利要求8所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述金属地板和上层金属板为平面结构，且紧贴介质板。

10.如权利要求8所述的基片集成渐变宽度表面波天线，其特征在于，所述表面波天线采用印刷电路板技术制作而成。