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专利号: 2019103003216
申请人: 武汉芯宝科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,包括基本功能箔(1),所述基本功能箔(1)由中间电压诱变阻的功能材料层(1.1)和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层(1.2)和下金属箔层(1.3)组成,其特征在于:所述上金属箔层(1.2)和下金属箔层(1.3)的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列,所述下金属箔层(1.3)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R,间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层(3),且在第一矩阵层(3)的横向方向上,形成横向间隔条R和条形金属块(2)交替排布;所述上金属箔层(1.2)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R,间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层(4),且在第二矩阵层(4)的横向方向上,形成条形金属块(2)和横向间隔条R交替排布;使第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)一端与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)另一端部分重叠;

所述第一矩阵层(3)底面铺设有下表面地线层(5),所述第二矩阵层(4)上表面铺设有上层线路层(6);所述下表面地线层(5)开设有多个用于接地的地线通孔(7),每个地线通孔(7)贯穿下表面地线层(5)、第一矩阵层(3)的条形金属块一端、功能材料层(1.1)和对应第二矩阵层(4)的横向间隔条R,所述地线通孔(7)内设置有镀铜(8),使地线与第一矩阵层(3)的一个条形金属块(2)的一端连接;

所述上层线路层(6)开设有多个用于接入表面电路的通孔(9),每个通孔(9)贯穿上层线路层(6)和第二矩阵层(4)的条形金属块另一端、功能材料层(1.1)和对应第一矩阵层(3)的横向间隔条R,所述通孔(9)内设置有镀铜(8),使上层线路层(6)与第二矩阵层(4)的一个条形金属块(2)的一端连接。

2.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,其特征在于:所述第一矩阵层(3)和第二矩阵层(4)中条形金属块长均为T,宽均为t;其中,所述第一矩阵层(3)中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…;

所述第二矩阵层(4)中的条形金属块每列的编号为A1…An、B1…Bn、C1…Cn、…、H1…Hn…。

3.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,其特征在于:所述第二矩阵层(4)和第一矩阵层(3)中,T=0.9~1.1㎜,t=0.6~0.8㎜;R=0.2~0.4㎜、r=0.1~0.2㎜。

4.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,其特征在于:所述第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)部分重叠的面2

积为0.6*0.6~0.8*0.8㎜。

5.根据权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,其特征在于:所述地线通孔(7)和通孔(9)孔径均为0.01~0.03mm。

6.一种权利要求1所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

1)在功能材料层(1.1)下表面的下金属箔层(1.3)刻蚀多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列,所述下金属箔层(1.3)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R,间隔规整排列的条形金属块构成第一矩阵层(3),且在第一矩阵层(3)的横向方向上,形成横向间隔条R和条形金属块(2)交替排布;其中,所述第一矩阵层(3)中的条形金属块每列的编号为a1…an、b1…bn、c1…cn、d1…dn、…、h1→hn…;

2)在第一矩阵层(3)表面铺设下表面地线层(5),每个地线通孔(7)贯穿下表面地线层(5)、第一矩阵层(3)的条形金属块一端、功能材料层(1.1)和对应第二矩阵层(4)的横向间隔条R,所述地线通孔(7)内设置有镀铜(8);

3)在功能材料层(1.1)上表面的上金属箔层(1.2)刻蚀成的多行、多列的条形金属块(2)构成的条形金属块阵列,上金属箔层(1.2)上的条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条r、横向间隔条R,间隔规整排列的条形金属块构成第二矩阵层(4),且在第二矩阵层(4)的横向方向上,形成条形金属块(2)和横向间隔条R交替排布;使第一矩阵层(3)上的条形金属块(2)一端与对应第二矩阵层(4)上的条形金属块(2)另一端部分重叠;

4)在第二矩阵层(4)表面铺设上层线路层(3)开设有多个用于接入表面电路的通孔(9),每个通孔(9)贯穿上层线路层(3)和第二矩阵层(4)的条形金属块另一端、功能材料层(1.1)和对应第一矩阵层(3)的横向间隔条R,通孔(9)内设置有镀铜(8);

5)刻蚀过孔:对通孔(9)刻蚀地线过孔,获得多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板。

7.根据权利要求6所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的制造方法,其特征在于:所述基本功能箔由以下方法制作而成:

1)将金属箔表面以普通物理方式或化学方法进行去油污及分子活化处理;

2)按重量比100:5.5将液态高分子聚合物和纳米导电填料加入到高速搅拌机中,搅拌机转速调至3000rpm,开机搅拌10min,获得高分子复合纳米电压变阻材料浆料;其中,液态高分子聚合物为高分子材料环氧树脂或聚酰胺树脂、聚氨酯和聚醚组合而成的混合物

3)将步骤2)获得的高分子复合纳米电压变阻材料浆料以丝网印刷方式,在经过处理的金属箔一面的表面印刷方格,以便形成衬底方格;

4)将步骤3)印刷衬底方格的基本芯板置于高温固化箱固化,取出平铺到涂覆机上,再将步骤2)获得高分子复合纳米电压变阻浆料涂覆到印刷的方格中;

5)将金属箔平铺粘贴到涂覆的高分子复合纳米电压变阻材料层表面,贴实压平,置于高温固化箱固化;获得基本功能箔。

8.一种瞬变高压脉冲能量全吸收PCB板,其特征在于:它包括权利要求1所述的多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板,所述多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板的下表面地线层(5)下表面铺设普通电路板(10);所述瞬变高压脉冲能量全吸收PCB板上贯通设置有用于普通电路板(10)上需要脉冲保护的普通板线路保护通孔(11)。