1.一种聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：该阵列天线由两个以上移相单元(8)排列组成的阵列相位板(9)；所述移相单元(8)包括上下连接的上介质层(1)和下介质层(2)，所述上介质层(1)和下介质层(2)均为边长为3mm正方形；所述上介质层(1)的上表面、上介质层(1)与下介质层(2)的连接面、下介质层(2)的底面均设有金属贴片(3)；所述的金属贴片(3)由外圆环(4)和内圆环(5)组成，外圆环(4)、内圆环(5)的圆心分别与正方形的中心重合；所述外圆环(4)的外圆与正方形相切；所述的阵列相位板(9)包括位于中心的中心移相单元(6)，中心移相单元(6)向外呈包围状排列多层相位层(7)，第n层的相位层(7)由n×8个移相单元(8)呈正方形包围组成，n为相位层(7)的层数，且n≥1；所述的相位层(7)从内至外移相单元(8)的内圆环(5)的面积从大到小设置，且移相单元(8)的外圆环的面积从小至大设置；所述每一相位层(7)中移相单元的金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径相同；所述的相位层(7)的层数为7层；中心移相单元（6）上金属贴片（3）的外圆环的内半径长度为

1.4mm；相位层(7)中移相单元(8)上金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径长度变量a随相位层(7)的层数由内至外依次分别为1.347mm、1.121mm、0.997mm、0.924m、0.868mm、0.793mm、

0.732mm；金属贴片(3)内环壁的宽度则为0.7mm、0.673mm、0.56mm、 0.499mm、0.462mm、

0.434mm、0.397mm、0.366mm；所述外圆环(4)的内半径是内圆环(5)的外半径的2倍；所述内圆环(5)的内半径为0.1mm；所述每一相位层(7)中移相单元(8)表面的金属贴片(3)的表面积相同；所述上介质层(1)和下介质层(2)的介电常数均为2.0，厚度均为0.8mm；所述金属贴片(3)的厚度为0.035mm。