1.一种聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：该阵列天线由两个以上移相单元(8)排列组成的阵列相位板(9)；所述移相单元(8)包括上下连接的上介电层(1)和下介质层(2)，所述上介质层(1)和下介质层(2)均为边长为3mm正方形；所述上介质层(1)的上表面、上介质层(1)与下介质层(2)的连接面、下介质层(2)的底面均设有金属贴片(3)；所述的金属贴片(3)由外圆环(4)和内圆环(5)组成，外圆环(4)、内圆环(5)的圆心分别与正方形的中心重合；所述外圆环(4)的外圆与正方形相切；所述的阵列相位板(9)包括位于中心的中心移相单元(6)，中心移相单元(6)向外呈包围状排列多层相位层(7)，相位层(7)由n×8个移相单元(8)呈正方形包围组成，n为相位层(7)的层数，且n≧1；所述的相位层(7)从内至外移相单元(8)的内圆环(5)的面积从大到小设置，且移动单元(8)的外圆环的面积从小至大设置。

2.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述每一相位层(7)中移相单元的金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径相同。

3.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述外圆环(4)的内半径是内圆环(5)的外半径的2倍。

4.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述内圆环(5)的内半径为0.1mm。

5.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述的相位层(7)的层数为7层。

6.根据权利要求1所述的的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述每一相位层(7)中移相单元(7)表面的金属贴片(4)的表面积相同。

7.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述上介电层(1)和下介质层(2)的介电常数均为2.0，厚度均为0.8mm。

8.根据权利要求1所述的聚焦型的多层超表面阵列天线，其特征在于：所述金属贴片(3)的厚度为0.035mm。