1.一种涡旋型的多层超表面阵列天线，其特征在于：该阵列天线由两个以上移相单元(15)排列组成的阵列相位板(6)；所述移相单元(15)包括上下连接的上介质层(1)和下介质层(2)，所述上介质层(1)和下介质层(2)均为边长为3mm正方形；所述上介质层(1)的上表面、上介质层(1)与下介质层(2)的连接面、下介质层(2)的底面均设有金属贴片(3)；所述的金属贴片(3)由外圆环(4)和内圆环(5)组成，外圆环(4)、内圆环(5)的圆心与正方形的中心重合；所述外圆环(4)的外圆与正方形相切；所述的阵列相位板(6)按逆时针划分有第一象限(7)、第二象限(8)、第三象限(9)、第四象限(10)、第五象限(11)、第六象限(12)、第七象限(13)和第八象限(14)，每个象限内金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径相同，且外圆环(4)的内半径随第一象限(7)至第八象限(14)依次减小；所述的阵列天线为正方形，由6×6个移相单元组成；所述第一象限(7)、第三象限(9)、第五象限(11)和第七象限(13)中的移相单元的数量相等；所述第二象限(8)、第四象限(10)、第六象限(12)和第八象限(14)中的移相单元的数量相等；所述第一象限(7)、第三象限(9)、第五象限(11)和第七象限(13)中的移相单元的数量为6个；所述第二象限(8)、第四象限(10)、第六象限(12)和第八象限(14)中的移相单元的数量为3个；所述第一象限(7)至第八象限(14)中移相单元上的金属贴片(3)的外圆环(4)的内半径分别为1.4mm、1.347mm、1.121mm、0.997mm、0.924mm、0.868mm、0.793mm、

0.732mm；所述外圆环(4)的内半径是内圆环(5)的外半径的2倍；所述内圆环(5)的内半径为

0.1mm；所述上介质层(1)和下介质层(2)的介电常数均为2.0；所述上介质层(1)和下介质层(2)的厚度均为0.8mm；所述金属贴片(3)的厚度为0.035mm。