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一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法
￥12000
专利号： 2019101896014
申请人： 重庆理工大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-06-16
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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