1.一种灯具，其特征在于，包括：

聚光型半导体照明灯芯结构，包括：

散热件；

发光组件，所述发光组件设置于所述散热件上；

出光件，所述出光件具有空腔，且所述出光件的一端为与所述空腔连通的开口端，所述开口端罩设在所述发光组件上，所述出光件的壁厚沿远离所述散热件的方向趋于减小，所述出光件呈柱状，所述空腔的尺寸从所述空腔靠近散热件的一端至所述空腔远离散热件的一端逐渐减小；及遮光件，所述遮光件上开设有固定孔，所述遮光件与所述散热件连接，所述出光件通过所述固定孔穿出所述遮光件，所述发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组；

所述灯具还包括：灯罩，所述灯罩具有容纳腔，所述灯罩与所述遮光件连接，所述出光件位于所述容纳腔内；及连接件，所述遮光件上还开设有安装槽，所述安装槽的内壁上开设有卡槽，所述连接件朝向所述遮光件的一侧设置有卡勾，所述卡勾能够卡设于所述卡槽内，以将所述灯罩的安装板压设于所述安装槽内；所述连接件包括第一连接部及第二连接部，所述第一连接部与第二连接部为半圆状结构，所述第一连接部上开设有第一半圆槽，所述第二连接部上开设有第二半圆槽，所述第一连接部与所述第二连接部相对设置，以使所述第一半圆槽与所述第二半圆槽共同围成安装孔；所述第一连接部上形成有卡台，所述第二连接部上形成有勾体，所述勾体能够对应勾设于所述卡台上，以使所述第一连接部与所述第二连接部能够相对连接。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述发光组件焊接或共晶于所述散热件上。

3.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述空腔远离所述散热件的内壁上设置有反射结构。

4.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述出光件上背向于所述开口端一端的端面上设有聚光结构。

5.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述出光件的开口端外壁上设有凸台，所述遮光件抵压在所述凸台上。

6.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述出光件的开口端的外壁上设置有外螺纹，所述固定孔的内壁上设置有内螺纹，所述出光件与所述遮光件通过所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。

7.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板立设于所述散热件上，且所述基板的一端与所述散热件连接，所述基板的另一端穿过所述固定孔向远离所述遮光件的方向延伸，所述LED灯固定在所述基板的一侧面上或两侧面上。

8.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板平设于所述散热件上，且所述基板的一侧面与所述散热件连接，所述基板的另一侧面安装有所述LED灯，所述LED灯位于所述固定孔内。

9.根据权利要求7所述的灯具，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，所述散热件为陶瓷散热件；所述散热件上设有用于安装所述基板的固定槽。

10.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征在于，所述散热件上开设有扩展腔，所述扩展腔用于容纳扩展的散热结构。