1.一种聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，包括：

散热件；

发光组件，所述发光组件设置于所述散热件上；

出光件，所述出光件具有空腔，且所述出光件的一端为与所述空腔连通的开口端，所述开口端罩设在所述发光组件上，所述出光件的壁厚沿远离所述散热件的方向趋于减小；及遮光件，所述遮光件上开设有固定孔，所述遮光件与所述散热件连接，所述出光件通过所述固定孔穿出所述遮光件，所述发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组。

2.根据权利要求1所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件焊接或共晶于所述散热件上。

3.根据权利要求1所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件呈柱状，所述空腔的尺寸沿远离所述散热件的方向趋于减小。

4.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述空腔远离所述散热件的内壁上设置有反射结构。

5.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件上背向于所述开口端一端的端面上设有聚光结构。

6.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件的开口端外壁上设有凸台，所述遮光件抵压在所述凸台上；或者所述出光件的开口端的外壁上设置有外螺纹，所述固定孔的内壁上设置有内螺纹，所述出光件与所述遮光件通过所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。

7.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板立设于所述散热件上，且所述基板的一端与所述散热件连接，所述基板的另一端穿过所述固定孔向远离所述遮光件的方向延伸，所述LED灯固定在所述基板的一侧面上或两侧面上；或者所述发光组件包括基板及多个LED灯，所述基板平设于所述散热件上，且所述基板的一侧面与所述散热件连接，所述基板的另一侧面安装有所述LED灯，所述LED灯位于所述固定孔内。

8.根据权利要求7所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板，所述散热件为陶瓷散热件；所述散热件上设有用于安装所述基板的固定槽。

9.根据权利要求1-3任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述散热件上开设有扩展腔，所述扩展腔用于容纳扩展的散热结构。

10.一种灯具，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的聚光型半导体照明灯芯结构；及

灯罩，所述灯罩具有容纳腔，所述灯罩与所述遮光件连接，所述出光件位于所述容纳腔内。