1.一种矩阵电容板，其特征在于，包括：多条第一信号线、多条第二信号线，设置在各所述第一信号线与各所述第二信号线的相交处的电容形成的电容矩阵；

所述电容矩阵中包括至少两种容值的电容；

每条所述第一信号线上依次排列的各所述电容的容值形成所述第一信号线对应的容值分布图案；每条所述第二信号线上依次排列的各所述电容的容值形成所述第二信号线对应的容值分布图案；

各条所述第一信号线对应的容值分布图案满足第一预设条件；或者，各条所述第二信号线对应的容值分布图案满足第二预设条件；或者，各条所述第一信号线对应的容值分布图案满足所述第一预设条件和各条所述第二信号线对应的容值分布图案均满足所述第二预设条件；

其中，所述第一预设条件为：连续排列的m条所述第一信号线对应的容值分布图案均不相同，其中m为大于或等于2的整数且m小于所述第一信号线的总条数；所述第二预设条件为：连续排列的n条所述第二信号线对应的容值分布图案均不相同；其中n为大于或等于2的整数且n小于所述第二信号线的总条数；

或者，

所述第一预设条件为：各条所述第一信号线对应的容值分布图案均不相同；

所述第二预设条件为：各条所述第二信号线对应的容值分布图案均不相同。

2.如权利要求1所述的矩阵电容板，其特征在于，在所述第一预设条件为：各条所述第一信号线对应的容值分布图案均不相同；所述第二预设条件为：各条所述第二信号线对应的容值分布图案均不相同；

位于所述电容矩阵的对角线上以及所述对角线一侧的各所述电容均具有第一容值，位于所述对角线另一侧的各所述电容均具有第二容值。

3.如权利要求2所述的矩阵电容板，其特征在于，所述第一信号线的数量等于所述第二信号线的数量。

4.如权利要求1所述的矩阵电容板，其特征在于，不同容值的所述电容满足如下条件：任意两种容值的容值差大于或者等于较大容值的三分之一。

5.如权利要求1所述的矩阵电容板，其特征在于，所述电容矩阵中包括两种容值的电容，且所述两种容值分别为1.5皮法和1.0皮法。

6.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：提供如权利要求1至5中任一项所述的矩阵电容板，并将所述矩阵电容板连接至待测的芯片；将所述第一信号线、所述第二信号线的其中一种信号线作为发射通道，且将另一种信号线作为接收通道；

向各所述发射通道依次施加扫描电压，并从各所述接收通道接收输出电压；

根据各所述接收通道接收的输出电压，分析所述芯片的性能状况；

每个所述发射通道对应于一组输出电压且这组输出电压为在所述发射通道被施加所述扫描电压时，从各所述接收通道接收的输出电压；将所述发射通道作为当前测试通道；

所述根据各所述接收通道接收的输出电压，分析所述芯片的性能状况，包括：对于每个所述当前测试通道，将所述当前测试通道对应的一组输出电压中各所述输出电压的电压值，作为所述当前测试通道对应的电压分布图案；

判断所述当前测试通道对应的电压分布图案与所述当前测试通道对应的容值分布图案是否匹配；其中，各所述当前测试通道上依次排列的各所述电容的容值形成所述当前测试通道对应的容值分布图案；

如果每个所述当前测试通道的判断结果均是匹配，则判定所述芯片的触摸检测功能正常。

7.如权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述矩阵电容板为权利要求1至3中任一项所述的矩阵电容板，且各条所述第一信号线对应的容值分布图案满足所述第一预设条件和各条所述第二信号线对应的容值分布图案均满足所述第二预设条件；

每个所述发射通道对应于一组输出电压且这组输出电压为在所述发射通道被施加所述扫描电压时，从各所述接收通道接收的输出电压；将所述发射通道作为当前测试通道；

所述根据各所述接收通道接收的输出电压，分析出所述芯片的性能状况，包括：对于每个所述当前测试通道，根据所述当前测试通道对应的一组输出电压识别出理论测试通道；

判断所述理论测试通道与所述当前测试通道是否一致；

如果不一致，则判定所述芯片的对应于所述当前测试通道的管脚内部存在打线异常。

8.如权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据所述当前测试通道对应的一组输出电压识别出理论测试通道，包括：对于每个所述当前测试通道，将所述当前测试通道对应的一组输出电压中各所述输出电压的电压值，作为所述当前测试通道对应的电压分布图案；

根据电压分布图案与理论测试通道的预设对应关系，获取所述当前测试通道对应的电压分布图案对应的理论测试通道。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：提供如权利要求1至5中任一项所述的矩阵电容板，并将所述矩阵电容板连接至待测的芯片；将所述第一信号线或者所述第二信号线作为当前测试通道；

向各所述当前测试通道依次施加扫描电压，并从各所述当前测试通道接收输出电压；

根据各所述当前测试通道接收的输出电压，分析出所述芯片的性能状况；

所述根据各所述当前测试通道接收的输出电压，分析所述芯片的性能状况，包括：对于每个所述当前测试通道，判断从所述当前测试通道接收的输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配；

如果每个所述当前测试通道对应的判断结果均是匹配，则判定所述芯片的触摸检测功能正常。

10.如权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述矩阵电容板为权利要求1至3中任一项所述的矩阵电容板，且各条所述第一信号线对应的容值分布图案满足所述第一预设条件和各条所述第二信号线对应的容值分布图案均满足所述第二预设条件；

所述根据各所述当前测试通道接收的输出电压，分析出所述芯片的性能状况，包括：对于每个所述当前测试通道，判断从所述当前测试通道接收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配；

如果不匹配，则判定所述芯片的对应于所述当前测试通道的管脚内部存在打线异常。

11.如权利要求10所述的芯片测试方法，其特征在于，所述判断从所述当前测试通道接收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和是否匹配，包括：查询输出电压与容值总和的预设对应关系，并获取所述输出电压对应的容值总和；

查询测试通道与容值总和的预设对应关系，并获取所述当前测试通道对应的容值总和；

判断所述输出电压对应的容值总和与所述当前测试通道对应的容值总和是否一致；其中，若一致，表征从所述当前测试通道接收的所述输出电压与所述当前测试通道上的各所述电容的容值总和相匹配。