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专利号: 2023207517475
申请人: 常州恒旺车业有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-13
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种DSP芯片电路板测试装设备,包括龙门架(100)、基台(101)、检测触点(102),所述检测触点(102)的外侧设置有放置框(115),所述放置框(115)固定安装在基台(101)上端,其特征在于:所述龙门架(100)的上端固定安装有气泵(110),所述气泵(110)的底端活动贯穿气泵(110),所述气泵(110)的贯穿端安装有连接管(111),所述连接管(111)的另一端连接有压板(113),所述压板(113)内部设置为空心,且所述压板(113)的底面均匀设置有数量若干的通孔,所述压板(113)底端固定安装有一胶垫(116),所述压板(113)和放置框(115)之间相对应,所述龙门架(100)的上端固定安装有电动推杆(114),所述电动推杆(114)的底端活动贯穿龙门架(100),所述电动推杆(114)的贯穿端和压板(113)之间固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种DSP芯片电路板测试装设备,其特征在于:所述连接管(111)的两端和气泵(110)、压板(113)相互靠近面之间皆通过四个矩阵式分布的螺丝(120)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种DSP芯片电路板测试装设备,其特征在于:所述连接管(111)的两端和气泵(110)、压板(113)相互靠近面之间皆安装有二胶垫(121)。

4.根据权利要求1所述的一种DSP芯片电路板测试装设备,其特征在于:所述放置框(115)内侧固定安装有凸块(122),所述压板(113)一侧开设有对应凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种DSP芯片电路板测试装设备,其特征在于:所述连接管(111)采用钢丝编织软管制造。

6.根据权利要求1所述的一种DSP芯片电路板测试装设备,其特征在于:所述基台(101)的底端设置有防滑纹。