1.一种微流控芯片贴片结构，包括基片(1)和盖片(2)，所述的基片(1)内表面设有通道槽(1-1)，在基片(1)和盖片(2)复合后，所述的通道槽(1-1)与盖片(2)的内表面围合形成微流控芯片的流体通道，其特征在于：所述的基片(1)上位于通道槽(1-1)外侧具有高度低于基片(1)内表面的打胶平面(1-2)，在基片(1)内侧形成突出于通道槽(1-1)和打胶平面(1-

2)的通道轮廓(1-3)；在基片(1)和盖片(2)复合后，所述的打胶平面(1-2)与盖片(2)的内表面围合形成四周开放的注胶间隙，所述的注胶间隙内注有固化胶水(3)将基片(1)和盖片(2)贴片复合于一体。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片贴片结构，其特征在于：所述的流体通道的深度大于注胶间隙的深度。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片贴片结构，其特征在于：所述的基片(1)上还设有连通通道槽(1-1)的进液口(4)和出液口(5)。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种微流控芯片贴片结构，其特征在于：所述的基片(1)为石英片或玻璃片，所述的基片(1)上的通道槽(1-1)和打胶平面(1-2)采用蚀刻工艺成型。