1.一种PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述PDMS微流控芯片结构包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片，所述玻璃毛细管微流道的截面为圆形；

所述PDMS微流控芯片结构的制备方法包括如下步骤：

(1)将玻璃管拉制成玻璃微流道，并截取预设长度的玻璃微流道，备用；

(2)将PDMS单体和固化剂混合制得PDMS预聚体，并浇入微流控芯片模具中形成下层PMDS预聚体；

(3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态；

(4)将步骤(1)制得的玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道；

(5)向微流控芯片模具中再浇注PDMS预聚体形成上层PMDS预聚体，然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化；

(6)在微流道进样、出样和玻璃微流道交叉处打孔，并将玻璃微流道交叉处的孔堵塞成盲孔。

2.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)截取的玻璃微流道的两端口锻制成盲孔。

3.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述玻璃管的内径为0.5-5mm，外径为1.0-7.5mm。

4.根据权利要求1或3所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述玻璃管的拉制采用玻璃热变形工艺，玻璃热变形工艺为采用火焰或电阻丝加热玻璃管的局部，并在轴向拉力作用下产生伸长变形。

5.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述微流控芯片模具粘接在玻璃基底上，微流控芯片模具的横截面为圆形、矩形或三角形。

6.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述下层PDMS预聚体处于半固化状态为处于液态和完全固化的中间状态。

7.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述半固化状态的PDMS预聚体的表面为平面。

8.根据权利要求1所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述预设形状为流体聚焦型结构。

9.根据权利要求1或2所述PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述玻璃微流道的材料为硼硅酸盐或石英。