1.一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：它由多个加热棒材、电极冷却系统和保温装置组成；所述组成中加热棒材中央加工形成高温光纤微加工孔道,多个加热棒材的两端分别对称固定于相应电极冷却系统的电极之中并与电极有良好接触，形成加热棒材阵列，电极通过冷却系统冷却加热棒材的两个固定端，同时加热棒材穿过保温装置，加热棒材阵列固定于铜质电极上，铜质电极之间用绝缘片隔离。

2.根据权利要求1所述的一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：所述的多个加热棒材由多个电极固定，在轴向上呈阵列式排布。

3.根据权利要求1所述一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：所述的加热棒材是二硅化钼或掺杂有钨金属的二硅化钼材料。

4.根据权利要求1所述的一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：所述的加热棒材中央为一个高电阻值的孔型加热区，该孔型加热区的温度由加热棒材两端电压大小变化控制，孔型加热区域孔内的温度最高可达1700℃，可用于光纤高温微加工；加热棒材的两端涂有导电材料，以尽量减小连接电阻，减缓氧化。

5.根据权利要求1所述的一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：所述的冷却系统具有多组金属材质的电极，电极上制备有固定加热棒材的孔道，与加热棒材形成良好的接触；电极中间制备有冷却通道，用于电极和加热棒两端的冷却降温；电极底端连接有接线端子，用于导线和电极的连接。

6.根据权利要求1所述的一种温度场分布可编程的变温加热装置，其特征是：加热棒材阵列加热区域的温度场分布可通过调节加载在加热棒材两端的电压进行编程调控。