1.一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：包括柔性基板和温度控制线路板；所述柔性基板上划分有多个温度域，每个所述温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片；所述温度控制线路板层叠在所述柔性基板上，所述温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端；所述温度控制线路板上的多路输入端分别与多个所述温度域内的温度传感器相连，所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。

2.根据权利要求1所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述半导体制冷片包括制冷晶粒、金属基板、绝缘隔离板和金属散热板；所述制冷晶粒设有多个，且多个所述制冷晶粒串联；所述金属基板设有两块，多个串联的所述制冷晶粒夹在两块平行设置的所述金属基板之间，并通过两块所述金属基板固定；两块所述金属基板背对所述制冷晶粒的一侧上均分别依次层叠设置有所述绝缘隔离板和金属散热板。

3.根据权利要求2所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述半导体制冷片内的多个制冷晶粒之间通过多段金属导流条串联，且相邻两个所述制冷晶粒之间的金属导流条交替的分布在多个所述制冷晶粒的两侧，且多段所述金属导流条分别对应固定在两块所述金属基板上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述温度控制线路板上集成有中央处理器和功率驱动电路；多个所述温度域内的温度传感器分别通过所述温度控制线路板上的多路输入端与所述中央处理器的输入端相连；所述中央处理器的输出端通过所述功率驱动电路与所述温度控制线路板上的多路输出端相连，并通过所述温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个所述温度域内的半导体制冷片相连。

5.根据权利要求4所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：还包括绝热板，所述绝热板平行设置在所述柔性基板的上方。

6.根据权利要求5所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述绝热板上设置有显示屏、按键和充电口，所述显示屏、按键和充电口均分别与所述温度控制线路板上的中央处理器相连。

7.根据权利要求1至3任一项所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：每个所述温度域内的多个串联的半导体制冷片以阵列的结构排列。

8.根据权利要求4所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：所述柔性基板的内部为空心结构，所述柔性基板的内部设有多块隔热板，多块所述隔热板将所述柔性基板的内部隔离成多个空腔，每个所述空腔的相对两端开口并设有一对风扇，每个所述空腔内均分别设有一个或多个所述温度域。

9.根据权利要求8所述的一种分布式温度控制的冷热敷片，其特征在于：每对所述风扇还与所述温度控制线路板上的中央处理器相连，并受所述中央处理器独立控制。