1.一种微米多孔铜制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将铜和铁混合，加热至熔融状态，得到金属铜和金属铁两相完全分离的铜铁合金；

然后降温至室温；

(2)采用腐蚀剂，去除步骤(1)所得铜铝合金中的铁；然后清洗，干燥，即得微米多孔铜。

2.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述铜和铁的原子比例范围是(15～50)：(85～50)。

3.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述加热的温度范围是1200℃～2000℃；所述加热的时间是0.2h～1h。

4.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述降温的速度是50℃/min～200℃/min。

5.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述腐蚀剂选自盐酸、硫酸或高氯酸。

6.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述腐蚀剂的水溶液的浓度范围是0.1M～5M。

7.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述腐蚀剂的作用时间是24h～96h。

8.根据权利要求1所述的微米多孔铜制备方法，其特征在于：步骤(2)中，采用蒸馏水和乙醇清洗。

9.一种由权利要求1～8任一权利要求所述制备方法获得的微米多孔铜。

所述微米多孔铜，微观结构如同珊瑚，具有2微米-20微米的孔道及铜骨架，所述微米尺寸的孔道之间是相互联通的，微米尺寸的铜骨架之间是相互联通的。

10.如权利要求9所述的微米多孔铜在电极领域、传感器领域或催化载体领域的应用。