1.一种混合磨粒的电镀金刚石砂带，包括金属基体，金属基体上覆有金属镀层，金属镀层中嵌设有金刚石磨粒，其特征在于：所述金属镀层包括设置在金属基体上的薄镍层以及覆在薄镍层上的加厚金属层，所述金刚石磨粒包括均匀分布在金属镀层中的粗磨粒和细磨粒，粗磨粒与细磨粒的粒径关系为y≤x≤7y/5，其中x代表较大磨粒的粒径，y代表较小磨粒的粒径，镀层对金刚石细磨粒的埋入深度为粒径的50％-70％；如果砂带为半精磨砂带，粗砂粒与细沙粒的数量比为2.5：1-1.5:1；如果砂带为精磨砂带，粗砂粒与细沙粒的数量比为

0.5：1-1:2.5；如果砂带为精密磨砂带，粗砂粒与细沙粒的数量比为1：2-1：5.5。

2.根据权利要求1所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，步骤如下：(1)打磨处理：把镍和基体材料表面的毛刺及氧化膜用砂纸打磨掉，防止导电不良；

(2)化学除油：把基体材料和镍块置于氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠的混合溶液中，溶液温度在50℃以上，浸泡10-30min，然后用蒸馏水清洗2-3次，彻底除去表面的油污，烘干备用；

(3)阳极处理：将基体放入PH值为3-4的酸溶液中，常温下，基体作为正极，通电20min；

(4)绝缘处理：基体材料的背面用绝缘膜贴住；

(5)预镀：基体作为阴极，镍块作为阳极，连接好导线，接通电源后，放置于含20-30g/L的NiSO4的电镀溶液中，在基体表面预镀一层镍薄膜；

(6)上砂镀：将金刚石磨粒初步的固定在预镀层上；

a、粒径较大磨粒上砂前需要在金属基材的正面根据粗磨粒粒径的大小用绝缘条贴膜贴出大小统一且规则排布的孔洞镂空，以实现粗磨粒的有序排布；

b、清除粘贴的绝缘条和粗磨粒的浮砂，并且更换镀液或过滤掉镀液中的粗磨粒，然后进行细磨粒的上砂；

(7)加厚镀：在上好砂的镀层上除去外围浮砂，更换镀液后，进行大电流电镀，电流控制在1-1.5A/dm2，温度50-60℃，加厚镀的时间不小于1小时以在镍薄膜上覆镀一层加厚金属层；

(8)清洗：电镀完成后用蒸馏水清洗3-4次，烘干备用；

(9)粘合背衬材料：背衬材料和电镀完成的基体材料的背面均匀的涂抹高强度的柔性胶水，热压持续1-2min，加压完成后放置48小时，使其充分固化。

3.根据权利要求2所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述的混合溶液，氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠的浓度分别是30g/L、25g/L、20g/L。

4.根据权利要求3所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中的通电电流为2mA/mm2。

5.根据权利要求4所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)中所述的预镀中，电流控制在0.3-0.8A/dm2，时间30-50min，温度30-50℃，电镀2

溶液的pH为3-5；步骤(6)中上砂镀温度控制在40-60℃，通0.2-0.6A/dm的电流15-60min。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：步骤(6)a中所述孔洞镂空，这些孔洞的孔径大于单倍粗磨粒的粒径，小于两倍粗磨粒的粒径。

7.根据权利要求6所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：步骤(7)中所述的把金刚石磨粒的埋入镀层，镀层对金刚石的埋入深度为粒径的50％-70％。

8.根据权利要求6所述的一种混合磨粒的电镀金刚石砂带的制备方法，其特征在于：步骤(9)中所述的热压，压头温度40-50℃，压力70-80MPa。