1.一种陶瓷基导电胶材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将TiB2纳米粉末溶解于乙醇中超声波分散均匀，然后加入至液态聚丙烯腈低聚物中，在球磨机中球磨均匀，得到混合物，随后将混合物在160-260℃的空气中预氧化得到固化物，然后将固化物置于800-1200℃下进行烧结，得到石墨烯基碳包覆TiB2；

S2.将苯胺单体溶解于0.045mol/L十二烷基苯磺酸钠的水溶液然后加入S1中制备得到的石墨烯基碳包覆TiB2，超声均匀，得到悬浮液A；

S3.将过硫酸铵溶解于0.1-0.15mol/L的盐酸水溶液中，得到0.2-0.25mol/L的溶液B，然后将溶液B滴加至悬浮液A中，反应4-6h后静置12h，洗涤烘干得到导电TiB2-C-PANI；

S4.将E-51环氧树脂，甘油环氧树脂，有机硅消泡剂KS-603，甲基六氢邻苯二甲酸酐和

2-乙基-4-甲基咪唑以质量比为100-120：25-35：3-5：40-50：1-4混合作为基体树脂；

S5.将步骤S3中制备得到导电TiB2-C-PANI加入基体树脂中，填料的含量为30-50％，将上述材料混合均匀得到未固化的导电胶。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中球磨机的转速为500-700r/min，球磨时间为2-4h。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中烧结时间为2-6h。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中每100mL十二烷基苯磺酸钠的水溶液中加入2mL的苯胺和0.2-0.4g的石墨烯基碳包覆TiB2。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基导电胶材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中将E-51环氧树脂，甘油环氧树脂，有机硅消泡剂KS-603，甲基六氢邻苯二甲酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑以质量比为105-115：28-32：3-5：45-50：2-3混合作为基体树脂。