1.小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：包括叠合放置且相互贴合的顶层介质基片（2）、底层介质基片（4）及设置在二者之间的中间层金属层（3），顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层（1），底层介质基片（4）的下表面设置有底层金属层（5）；

所述顶层介质基片（2）与底层介质基片（4）上均设置有多组金属化通孔，顶层介质基片（2）上的金属化通孔与顶层金属层（1）、顶层介质基片（2）及中间层金属层（3）构成第一基片集成波导；底层介质基片（4）上的金属化通孔与底层金属层（5）、底层介质基片（4）及中间层金属层（3）构成第二基片集成波导，第一基片集成波导与第二基片集成波导构成双层基片集成波导；

顶层金属层（1）上设置有与第一基片集成波导相连接的上微带线组件，底层金属层（5）上设置有与第二基片集成波导相连接的下微带线组件，上微带线组件与下微带线组件构成该双层基片集成波导六端口器件的六个端口；所述中间层金属层（3）上开设有两组相互对称的圆孔，所述顶层金属层（1）上还开设有多个互补的开口谐振环（14）。

2.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述顶层介质基片（2）与底层介质基片（4）上均设置有三组金属化通孔，每组所述金属化通孔均包括两排金属化通孔。

3.根据权利要求2所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：三组所述金属化通孔包括第一组金属化通孔（61）、第二组金属化通孔（62）及第三组金属化通孔（63），其中，第一组金属化通孔（61）中的两排金属化通孔与第二组金属化通孔（62）中的两排金属化通孔均呈“L”型，第三组金属化通孔（63）中的两排金属化通孔呈“T”型，且第一组金属化通孔（61）与第二组金属化通孔（62）相对称，第三组金属化通孔（63）位于第一组金属化通孔（61）与第二组金属化通孔（62）的一侧。

4.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：两组所述圆孔的数量不少于10个，每组所述圆孔包括两排平行设置的圆孔，每排圆孔的数量不少于5个，且每排中每相邻两个圆孔圆心之间的距离相等并为四分之一导波波长。

5.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述圆孔圆心的连线与所述金属化通孔中心的连线相平行，且每组所述圆孔的圆心均位于第一基片集成波导的中心的四分之一处或第二基片集成波导的中心的四分之一处。

6.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述六个端口包括两个输入端口与四个输出端口；所述上微带线组件与所述下微带线组件均包括三条微带线，其中，上微带线组件中的一条微带线与下微带线组件中的一条微带线均为输入端口，上微带线组件中的另外两条微带线与下微带线组件中的另外两条微带线均为输出端口。

7.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：多个所述互补开口谐振环（14）包括两排平行设置的互补开口谐振环（14），每排互补开口谐振环（14）均包括三个呈直线排列的互补开口谐振环（14），且相邻两个互补开口谐振环（14）中心之间的间距相等且为四分之一导波波长。

8.根据权利要求3所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述互补开口谐振环（14）位于第一基片集成波导内，且互补开口谐振环（14）位于所述第一基片集成波导中第二组金属化通孔（62）与第三组金属化通孔（63）之间，且每排互补开口谐振环（14）中靠近所述金属化通孔的一边与金属化通孔的距离均为0.7mm。

9.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述第一基片集成波导与第二基片集成波导均呈“T”型。

10.根据权利要求1所述的小型化双层基片集成波导六端口器件，其特征在于：所述顶层介质基片（2）与所述底层介质基片（4）在水平面上的投影相重合，且所述顶层介质基片（2）与底层介质基片（4）均为Rogers 5880介质板，其中，介电常数为2.2，厚度为0.5mm。