1.一种具有LED灯串的半导体照明装置，其具有第一玻璃挡板和第二玻璃挡板，第一玻璃挡板的表面设有两个导电凸柱，第二玻璃挡板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明导电材料，构成导电部分和不导电部分；其特征在于：所述第一和第二玻璃挡板分别垂直固定于两个水平导电板上，导电凸柱和深凹槽的导电部分电连接至所述水平导电板上，并通过水平导电板下方的两个连接板引出端子，并且在两个连接板的外侧具有弹性装置，用以调整所述第一和第二玻璃挡板间的距离，所述第一和第二玻璃挡板间用以设置LED灯串结构；

所述LED灯串结构包括多个LED封装体，所述的LED封装体包括：荧光玻璃板；

固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片，所述第一LED芯片具有第一和第二电极，所述第二LED芯片具有第三和第四电极；

包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶，所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体；

位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔；

位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽，所述浅沟槽与连接孔分别相连通；

位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽，所述深沟槽与所述浅沟槽相连通，并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面；

以及透明导电材料，包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径，以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径；

凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配；

第一导电路径呈C型，所述透明导电材料为氧化锡铟、掺铝氧化锌、掺氟氧化锡或透明金属材料。