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一种膏体充填系统的模块化设计方法
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专利号： 2018108005482
申请人： 河北工程大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-06-16
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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