利索能及
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专利号: 2018107439041
申请人: 株式会社迪思科
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2024-07-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种在线系统,该在线系统具有:

第1装置,其对晶片进行加工;

第2装置,其对由该第1装置加工后的晶片进行加工;以及交接单元,其配设在沿X方向排列设置的该第1装置与该第2装置之间,将晶片从该第1装置交接给该第2装置,其中,该第1装置以该交接单元为基准配设在-X方向侧,具有对晶片进行搬送的第1机械手,该第2装置以该交接单元为基准配设在+X方向侧,具有对晶片进行搬送的第2机械手,该交接单元具有:临时放置盒,其将多个晶片支承为货架状;以及工作台,其具有载置该临时放置盒的载置面,该临时放置盒具有:

多个支承搁板,它们将晶片支承为货架状;

一对侧板,它们分别对该多个支承搁板的、在该工作台的该载置面方向上与该X方向垂直的Y方向的两个侧边进行连结,并且该一对侧板对置;

顶板,其对该一对侧板的上边进行连结;

底板,其对该一对侧板的下边进行连结;

第1开口,其形成于-X方向侧面;

第2开口,其形成于+X方向侧面;

交接区域,供该第1机械手在与XY方向垂直的Z方向上移动的第1区域和供该第2机械手在Z方向上移动的第2区域在Z方向上错开配设,在该第1区域与该第2区域重复的区域中将晶片从该第1装置交接给该第2装置;

第1回收区域,在从该第1区域减去该交接区域而得的区域中对从该第1装置取出的加工途中的晶片进行回收;以及第2回收区域,在从该第2区域减去该交接区域而得的区域中对从该第2装置取出的加工途中的晶片进行回收。

2.根据权利要求1所述的在线系统,其中,该交接区域具有比该第1回收区域和该第2回收区域多的该支承搁板。

3.根据权利要求1或2所述的在线系统,其中,该在线系统具有旋转单元,该旋转单元以与载置该临时放置盒的该载置面垂直的方向为轴向,使该工作台以该载置面的中心为轴自由旋转±90度。