1.一种保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述能量收集装置包括由室内侧到室外侧依次布置的室内侧电路板、斜孔保温砖、穿孔保温层和室外侧电路板，所述斜孔保温砖和穿孔保温层中倾斜布置P型水泥基Seebeck效应棒以及N型水泥基Seebeck效应棒。

2.如权利要求1所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述室内侧电路板呈矩形薄板，外形为四周有翻边的矩形薄板，套在斜孔保温砖的阶梯型收口内，室内侧电路板在与斜孔保温砖接触的一侧的表面嵌入多排微微凸起的金属帽，实现与P型水泥基Seebeck效应棒以及N型水泥基Seebeck效应棒的电连通。

3.如权利要求2所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述室内侧电路板为印刷电路板，在厚度方向的中间为印刷电路层，印刷电路与板表面的金属帽电连通；室内侧电路板的另一侧表面，即与建筑墙体内表面同侧齐平的一侧，到其中间的印刷电路层仅隔半层室内侧电路板的厚度，该表面可作拉毛处理以涂附与普通内墙相同的涂料。

4.如权利要求1～3之一所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述斜孔保温砖的外形为长方体，两侧均设有台阶型收口，较短小收口插入室内侧电路板的翻边内，端面与室内侧电路板贴合。从此安装位置看，斜孔保温砖有上下方向的通孔，也有贯通斜孔保温砖内外壁的通孔，此通孔为不垂直于斜孔保温砖面的斜向贯通孔，上述两方向的通孔中的任意两个无空间上的交汇。

5.如权利要求4所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：每一个斜向贯通孔内正好嵌入一个室内侧电路板表面凸起的金属帽，孔内可安置P型水泥基Seebeck效应材料和N型水泥基Seebeck效应材料。

6.如权利要求1～3之一所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述斜孔保温砖的外侧为穿孔保温层，穿孔保温层的一侧有翻边插入双向多孔砖较宽大的收口中，穿孔保温层的另一侧有阶梯型收口；从安装位置看，斜孔保温砖内安置P型水泥基Seebeck效应材料和N型水泥基Seebeck效应材料的通孔，延伸并穿透穿孔保温层。

7.如权利要求1～3之一所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述穿孔保温层的外侧为室外侧电路板，室外侧电路板外形为四周有翻边的矩形薄板，插入穿孔保温层的阶梯型收口内。

8.如权利要求7所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述室外侧电路板为印刷电路板，其翻边一侧与穿孔保温层外表面紧贴，并且在每一个穿孔保温层通孔位置处有一个微微凸起的金属帽嵌入于室外侧电路板表面，实现与P型水泥基Seebeck效应棒以及N型水泥基Seebeck效应棒的电连通；室外侧电路板厚度方向的中间为印刷电路层，印刷电路与板表面的金属帽电连通，室外侧电路板的外表面作拉毛处理以涂附与普通外墙相同的涂料。

9.如权利要求6所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：所述斜孔保温砖和穿孔保温层的贯穿斜孔的位置对应且连贯，以便于P型水泥基Seebeck效应材料和N型水泥基Seebeck效应材料的安置。在贯穿斜孔保温砖和穿孔保温层的孔内，注入相应的P型半导体性质的碳纤维水泥基复合材料以及N型半导体性质的碳纤维水泥基复合材料，凝固分别形成P型水泥基Seebeck效应棒以及N型水泥基Seebeck效应棒，上述每一个水泥基Seebeck效应棒两端分别与烟道侧电路板表面的一个凸起金属帽和室外侧电路板表面的一个凸起金属帽实现电连通。

10.如权利要求9所述的保温外墙内外表面温差能量收集装置，其特征在于：将所有P型水泥基Seebeck效应棒两端的温度电动势正向串接，每一N型水泥基Seebeck效应棒与每一P型水泥基Seebeck效应棒反向串接，如此水泥基Seebeck效应棒数量愈多，所获温差电动势愈高。另一方面，为使用和维护方便，所有水泥基Seebeck效应棒串接后的两个总引出端应布置在室外侧电路板，储能电路模块、传感器模块、无线传输模块也均应布置在室外侧电路板；

取P型水泥基Seebeck效应棒与N型水泥基Seebeck效应棒的数量相同，并在空间上交错排布，并加以编号，所有奇数编号为P型水泥基Seebeck效应棒，偶数编号为N型水泥基Seebeck效应棒，二者数量相等；对编号(1)的P型水泥基Seebeck效应棒其外墙侧电路板一端接触的金属帽为一个总引出端，室内侧电路板一端接触的金属帽通过室内侧电路板的印刷电路引向编号(2)的N型水泥基Seebeck效应棒接触的金属帽，室外侧电路板一侧上与编号(2)的N型水泥基Seebeck效应棒接触的金属帽与通过室外侧电路板的印刷电路引向编号(3)的P型水泥基Seebeck效应棒接触的金属帽，依次类推，直到最大编号的N型水泥基Seebeck效应棒接触的室外侧电路板上的金属帽为另一个总引出端。