1.管装芯片上料装置，其特征在于，包括：夹具，所述夹具设置有放置槽，在所述放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口；

限位装置，所述限位装置包括限位驱动装置和限位件，所述限位驱动装置连接所述限位件并驱动所述限位件移动至所述第一端部开口处；

空管回收通道，所述空管回收通道位于所述夹具的下方；

旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接所述夹具，所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，所述第一端部开口在所述回收位置与所述空管回收通道的入口对接。

2.根据权利要求1所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向的一侧设置有侧向开口；

所述旋转驱动装置可驱动所述夹具转动至上料位置；

所述管装芯片上料装置还包括：

料槽，所述料槽在下方设置有输出开口，所述侧向开口在所述上料位置与所述输出开口对接；

上料装置，所述上料装置包括上料驱动装置和上料推块，所述上料推块和所述侧向开口分别位于所述料槽的两侧，所述上料驱动装置用于驱动所述上料推块穿过所述输出开口地朝向所述侧向开口移动。

3.根据权利要求2所述的管装芯片上料装置，其特征在于：在所述放置槽的延伸方向位于所述第一端部开口的相对一端上设置有第二端部开口；

所述管装芯片上料装置还包括推料装置，所述推料装置包括推料驱动装置和推料推块，所述推料驱动装置驱动所述推料推块朝向所述第二端部开口移动。

4.根据权利要求1至3任一项所述的管装芯片上料装置，其特征在于：所述夹具上设置有第一通孔，所述第一通孔与所述放置槽连通；

所述管装芯片上料装置还包括夹紧装置，所述夹紧装置包括夹紧驱动装置和夹紧推块，所述夹紧驱动装置驱动所述夹紧推块穿过所述第一通孔地朝向所述放置槽移动。

5.根据权利要求4所述的管装芯片上料装置，其特征在于：所述夹具上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述放置槽连通；

所述管装芯片上料装置还包括位置检测装置，所述位置检测装置设置在所述第二通孔中，所述位置检测装置朝向所述放置槽探测。

6.管装芯片烧录机，包括壳体和管装芯片上料装置，所述壳体形成内腔，其特征在于：所述管装芯片上料装置采用上述权利要求1至5任一项所述的管装芯片上料装置；

所述夹具、所述限位装置和所述旋转驱动装置位于所述壳体外，所述空管回收通道位于所述内腔内并穿过所述壳体。

7.根据权利要求6所述的管装芯片烧录机，其特征在于：所述管装芯片烧录机在所述内腔设置有回收仓，所述回收仓与所述空管回收通道连通。

8.根据权利要求7所述的管装芯片烧录机，其特征在于：所述空管回收通道沿竖直方向布置；

在所述回收位置处的所述放置槽呈竖直方向布置。

9.根据权利要求8所述的管装芯片烧录机，其特征在于：所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并可转动至输料位置，在所述输料位置处的所述放置槽的延伸方向的倾角呈锐角设置；

所述壳体设置有斜工作面；

所述管装芯片烧录机还包括烧录装置，所述烧录装置包括输送通道，所述输送通道的倾角呈锐角设置，所述输送通道设置在所述斜工作面的外表面上，所述第一端部开口在所述输料位置与所述输送通道的入口对接。

10.管装芯片烧录机的控制方法，其特征在于，所述管装芯片烧录机采用上述权利要求

6至9任一项所述的管装芯片烧录机，所述控制方法包括料管回收步骤；

所述料管回收步骤包括：

所述旋转驱动装置驱动所述夹具在竖直面上转动并转动至所述回收位置；

所述限位装置驱动所述限位件移动并移动至远离所述第一端部开口的位置；

位于所述放置槽的料管从所述放置槽移动至所述空管回收通道。