1.一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在控制器中安装烧录驱动程序，并将控制器与自动芯片烧录设备连接；

步骤二：将第一批若干个芯片依次安装在第一组芯片架(5)的芯片槽中；

步骤三：启动自动芯片烧录设备中的第一组往返传动构件(6)，将安装有芯片的第一组芯片架(5)移动至冷却加固装置(7)的下侧，随后启动第一气缸(3)，将冷却加固装置(7)下降至第一组芯片架(5)的上侧，并且通过接触块(76)将芯片固定在芯片槽中；

步骤四：启动烧录装置(4)中的第二气缸(42)，带动烧录器(41)移动，将连接端子(43)与端子连接口(51)进行连接；

步骤五：启动烧录驱动程序，读取芯片进行烧录工序，同时将另一批若干个芯片依次安装到第二组芯片架(5)的芯片槽中；

步骤六：烧录工序完成后得到半成品芯片，再打开芯片的缓冲区修改生产时间，得到成品芯片；

步骤七：启动第一气缸(3)，将冷却加固装置(7)与第一组芯片架(5)分离，随后启动第一组往返传动构件(6)和第二组往返传动构件(6)，将第一组芯片架(5)移动出冷却加固装置(7)的下侧，并且将第二组芯片架(5)移动至冷却加固装置(7)的下侧；

步骤八：对第二组芯片架(5)内部的芯片进行烧录工序，同时将第一组芯片架(5)内部的芯片取出并进行烧录检验。

2.根据权利要求1所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述连接端子(43)与端子连接口(51)之间采用USB进行连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述步骤八中的烧录检验步骤采用编程器进行检验。

4.根据权利要求3所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述步骤八中烧录检验完成后，对芯片的缓冲区进行验证。

5.根据权利要求4所述的一种用于控制烧录的控制方法，其特征在于，所述芯片验证后包括以下工序：S1：验证信息有误，清除芯片烧录信息，进行二次烧录；

S2：验证信息无误，将芯片安装在PCB上进行二次检测。

6.一种根据权利要求1‑5任一项所述的用于控制烧录的控制方法的自动芯片烧录设备，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的上表面固定连接有加工箱(2)，所述加工箱(2)内部的顶端固定连接有若干个第一气缸(3)，若干个所述第一气缸(3)的输出端均朝下且之间固定连接有冷却加固装置(7)，所述基座(1)上表面的两侧均安装有烧录装置(4)，且基座(1)上表面靠近两组烧录装置(4)的一侧均滑动连接有芯片架(5)，所述基座(1)的内部开设有设备槽(8)，所述设备槽(8)的内部安装有两组往返传动构件(6)，两组所述往返传动构件(6)的输出端分别与两组芯片架(5)相连接。