1.一种引线框再分布结构，其包括：

引线框，其包括一基体以及围绕在基体周围的多个相互独立的、形状相同的引脚；

第一芯片与第二芯片，所述第一芯片与第二芯片位于所述基体上且分别通过多个引线电连接至所述多个引脚；

含有可活化金属络合物的第一树脂层，其密封所述基体、第一芯片和第二芯片且密封所述多个引脚的每一个的一部分；

再分布层，其通过激光活化所述第一树脂层内的可活化金属络合物而得到的金属层，该再分布层嵌入在所述第一树脂层内且与所述第一树脂层的表面齐平，其中，所述再分布层至少电连接所述多个引脚中的两个引脚以使得所述第一芯片与第二芯片电连接；

遮光层，完全包裹所述第一树脂层；

第二树脂层，完全包裹所述遮光层。

2.根据权利要求1所述的引线框再分布结构，其特征在于：所述第一树脂层的形状为长方体。

3.根据权利要求1所述的引线框再分布结构，其特征在于：所述再分布层布置在所述长方体的一个表面上，所述。

4.根据权利要求1所述的引线框再分布结构，其特征在于：所述再分布层从所述长方体的一个表面延伸至所述长方体的另一个表面。

5.根据权利要求4所述的引线框再分布结构，其特征在于：所述两个引脚从所述长方体的不同表面上伸出。

6.根据权利要求1所述的引线框再分布结构，其特征在于：所述再分布层还包括围绕所述两个引脚的环形部分。

7.根据权利要求6所述的引线框再分布结构，其特征在于：在所述环形部分上还设有焊料或者导电浆料以保证引脚与再分布层的电连接的可靠性。

8.一种引线框再分布结构的制造方法，其包括：

(1)提供一引线框，其包括一基体以及围绕在基体周围的多个相互独立的、形状相同的引脚；

(2)将第一芯片与第二芯片粘附于所述基体上，并分别通过多个引线焊接至所述多个引脚；

(3)利用第一树脂层密封，所述第一树脂层含有可活化金属络合物，其密封所述基体、第一芯片和第二芯片且密封所述多个引脚的每一个的一部分；

(4)激光活化所述第一树脂层内的可活化金属络合物得到再分布层，该再分布层嵌入在所述第一树脂层内且与所述第一树脂层的表面齐平，其中，所述再分布层至少电连接所述多个引脚中的两个引脚以使得所述第一芯片与第二芯片电连接；

(5)沉积遮光层，完全包裹所述第一树脂层，所述遮光层采用绝缘散热不透光材料；

(6)注塑形成第二树脂层，完全包裹所述遮光层。

9.根据权利要求8所述的引线框再分布结构的制造方法，其特征在于：所述第二树脂层为环氧树脂、聚酰亚胺或其他聚合。

10.根据权利要求8所述的引线框再分布结构的制造方法，其特征在于：所述引线框一体成型。