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共晶焊接组件及共晶焊接方法
￥13700
专利号： 2018102307633
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-06-16
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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