1.一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：

(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；

(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；

(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；

(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；

(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；

(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的线路，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：所述第一通孔的口径大于所述第三通孔的口径。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割。

4.一种图像传感器，其利用权利要求3所述的制造方法而制得，包括：

衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有包含一光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；

多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；

对准标记，形成在所述光接收区附近，和注塑形成的在所述光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述光接收区和所述对准标记；

多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；

外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；

透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接。

5.一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：

(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；

(2)在所述衬底内形成多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；

(3)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；

(4)在所述间隔墙内形成多个第二通孔和多个第三通孔，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；

(5)在所述第一通孔的底面形成外部连接端子、第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面形成连接件；

(6)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接。

6.根据权利要求5所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。

7.一种图像传感器，其利用权利要求6所述的制造方法而制得，包括：

衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；

多个第一通孔，形成在所述衬底内，所述多个第一通孔与所述多个电极隔开一段距离；

对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；

多个第二通孔和多个第三通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个第二通孔的底面分别与所述多个电极接触，所述多个第三通孔的底部分别与所述多个第一通孔的顶面接触；

外部连接端子，形成在所述第一通孔的底面，和连接件，形成在所述第二通孔的顶面以及第三通孔的顶面；

透明基板，其具有上表面和下表面，在所述下表面上设有电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第一焊盘通过所述连接件与所述第二通孔电连接以及使得所述第二焊盘通过所述连接件与所述第三通孔电连接，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接。

8.一种图像传感器的制造方法，包括以下步骤：

(1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有多个光接收区以及在所述多个光接收区两侧的多个电极；

(2)在所述多个光接收区附近形成对准标记，并注塑形成在所述多个光接收区之间的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述多个光接收区和所述对准标记；

(3)在所述间隔墙内形成多个通孔，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；

(4)在所述通孔的顶面形成连接件；

(5)提供一透明基板，其具有上表面和下表面，激光钻孔形成贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并利用所述对准标记将所述透明基板压合至所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与相邻的两个电极中的一个通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与相邻的两个电极中的另一个通过所述连接件电连接；

(6)在所述贯穿孔上形成外部连接端子。

9.根据权利要求8所述的图像传感器的制造方法，其特征在于：还包括单体化步骤，具体为通过激光或机械的方式沿着所述间隔墙的中心线进行切割，其中，切割得到的单体化封装体至少包括两个光接收区。

10.一种图像传感器，其利用权利要求9所述的制造方法而制得，包括：

衬底，所述衬底具有相对的第一表面与第二表面，在所述第一表面上设置有至少两个光接收区以及在所述光接收区两侧的多个电极；

对准标记，形成在所述至少两个光接收区附近，和注塑形成的围绕在所述至少两个光接收区周围的间隔墙，所述间隔墙覆盖所述多个电极，但不覆盖所述至少两个光接收区和所述对准标记；

多个通孔，形成在所述间隔墙内，所述多个通孔的底面分别与所述多个电极接触；

连接件，形成在所述多个通孔的顶面；

透明基板，其具有上表面和下表面，其具有激光钻孔形成的贯穿所述透明基板的贯穿孔，在所述下表面上形成电路图案以及覆盖所述电路图案的粘合胶，所述电路图案包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘以及电连接所述第一焊盘和第二焊盘的第一线路、电连接所述第三焊盘和第四焊盘的第二线路，其中所述第一焊盘与所述多个通孔电连接，所述第二焊盘与所述贯穿孔电连接，并且所述透明基板压合在所述间隔墙上，使得所述第三焊盘与一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接，使得所述第四焊盘与另一光接收区的一个电极通过所述连接件电连接；

外部连接端子，形成在所述贯穿孔上。