1.一种深紫外LED无机封装底座,其特征在于:包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3);所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101),所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102);所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021),所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述卡槽(1021)底部的宽度;所述透镜(2)底面呈圆形,所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201),所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度;所述阶梯槽(102)侧壁和底面及所述卡环(201)外侧壁上有所述镀银层(3),所述阶梯槽(102)侧壁和所述卡环(201)外侧壁之间填充有焊锡;
所述卡环(201)的高度等于所述阶梯槽(102)和所述卡槽(1021)高度之和,所述透镜(2)的膨胀系数大于所述底座(1)的膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座,其特征在于:所述卡环(201)的厚度与所述卡槽(1021)顶部宽度配合。
3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座,其特征在于:所述底座(1)为陶瓷底座。