1.一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、阶梯槽(102)、卡槽(1021)、透镜(2)、卡环(201)和镀银层(3)；所述底座(1)中部设有所述LED芯片安放槽(101)，所述底座(1)顶部设有环绕所述LED芯片安放槽(101)的所述阶梯槽(102)；所述阶梯槽(102)底部表面设有向下凹陷的环形所述卡槽(1021)，所述卡槽(1021)顶部的宽度小于所述卡槽(1021)底部的宽度；所述透镜(2)底面呈圆形，所述透镜(2)底部设有与所述卡槽(1021)配合的环状所述卡环(201)，所述卡环(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度；所述阶梯槽(102)侧壁和底面及所述卡环(201)外侧壁上有所述镀银层(3)，所述阶梯槽(102)侧壁和所述卡环(201)外侧壁之间填充有焊锡；

所述卡环(201)的高度等于所述阶梯槽(102)和所述卡槽(1021)高度之和，所述透镜(2)的膨胀系数大于所述底座(1)的膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：所述卡环(201)的厚度与所述卡槽(1021)顶部宽度配合。

3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装底座，其特征在于：所述底座(1)为陶瓷底座。