1.一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，其特征在于：所述封装底板的表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁上均匀地设置有第一通孔，所述第一凹槽的内腔通过所述第一通孔与外部相连通，所述第一凹槽内的所述封装底板的表面上设置有安装底板；

所述安装底板的表面上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与所述第一通孔且所述第一通孔的内腔与所述第二通孔的内腔相连通，所述第二凹槽的内腔通过所述第二通孔与所述第一凹槽的内腔相连通，所述第二凹槽内的所述安装底板的表面上安装有LED发光芯片，所述LED发光芯片下方的所述安装底板的表面上设置有接线通孔且所述接线通孔一直延伸至所述封装底板的底部；

所述封装底板外侧的表面上设置有第一卡槽，所述安装底板外侧的表面上设置有第二卡槽；

所述第一通孔内嵌设有第一金属热沉，所述第二通孔内嵌设有第二金属热沉，所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖分别通过无机粘结剂固定在所述第一凹槽内与所述第二凹槽内；

所述第一凹槽与所述第二凹槽均为矩形结构，所述第一通孔的孔径大小为0.90至

0.12mm。

2.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于：所述第二通孔的孔径大小为0.50至0.80mm。

3.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于：所述第一金属热沉的一端贯穿连接在所述第一凹槽内侧壁上的所述第一通孔内，另一端贯穿连接在所述第二凹槽外侧壁上的所述第一通孔内。

4.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于：所述第二金属热沉的一端固定连接在所述第二通孔内，另一端抵接在所述LED发光芯片的表面。

5.根据权利要求1所述的一种小型深紫外LED无机封装结构，其特征在于：所述封装玻璃盖与所述安装玻璃盖均由无机玻璃材料制成。