1.一种去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于步骤如下：步骤1、在工件表面进行激光微织构处理，微织构采用的激光能量为P0，微织构密度为B, 微织构的激光能量P0的范围为P1-P2；步骤1中，微织构激光能量P0的范围为0.2mj-1mJ，激光的光斑尺寸为1μm，微织构凹坑距离范围为：0-140μm；

步骤2、采用K9玻璃作为约束层对激光微织构处理过的工件表面进行激光冲击强化，所述激光冲击强化的激光能量P3，该能量可使得未处理过的工件表面出现残余应力洞；同时使用PVDF压电传感器进行工件表面动态应变检测；

步骤3、若黏贴在表面的PVDF压电传感器检测不到稀疏波，则减小微织构密度，重复步骤1-2，直到检测到稀疏波；若PVDF压电传感器检测到稀疏波，则增大微织构密度，重复步骤

1-2，直到检测不到稀疏波；以刚好检测不到稀疏波时所对应的微织构密度作为相应激光微织构处理激光能量下的最小可行微织构密度；

步骤4、调整激光微织构处理的激光能量P0，并重复步骤1-3，最终获得由微织构激光能量和对应的最小可行微织构密度构成的若干个数据对，选择微织构孔深适中，微织构密度最小的数据对，作为实施的微织构的激光能量和微织构密度；

步骤5、测量以K9玻璃为约束层，以激光能量P3进行激光冲击强化后试样加载区域边缘滑移深度；步骤5中，测量获得的试样加载区域边缘滑移深度为H1；

步骤6、用使激光能量P4进行激光冲击强化，其中，P1H1则选择激光能量为P4’ =P1+0.618*(P4-P1)的激光进行强化冲击实验，若 H2

步骤7、以筛选出的微织构密度和相应能量的激光在工件表面制备微织构，然后以去离子水为约束层，用调节后的激光参数对工件表面进行激光冲击强化。

2.根据权利要求1所述的去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于：所述工件表面预先打磨成镜面。

3.根据权利要求1所述的去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于：借助日本基恩士VHX 1000c超景深三维显微镜观察材料的三维形貌，确定试样加载区域边缘滑移深度。

4.根据权利要求1所述的去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于：步骤

6完成后，测量激光冲击区域残余应力，若分布不均匀则调整调节强化冲击激光参数，直至表面残余应力分布均匀。

5.根据权利要求1所述的去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于：步骤

1中, 使用光纤激光器对工件表面进行热处理，制备表面微织构。

6.根据权利要求1所述的去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺，其特征在于：步骤

2中使用脉冲激光器的强激光诱导冲击波的力学效应对工件表面进行激光冲击强化。