1.一种齿科铸造用二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃按质量百分比，由下述组分组成：SiO2 60～75％,Al2O3 0.5～7％,P2O5 0.5～7％,Li2O 8～20％,B2O3 0～4％，Cs2O 2.9～20％；

MgO 0.1～4％,ZnO 0～8％,ZrO2 0～8％，BaO 0～4％；

CeO2 0.01～4％,La2O3 0.01～3％,TiO2 0～3％，Tb4O7 0.01～1.5％，其中，SiO2/(Cs2O+Li2O)摩尔比为1.9～2.9，Cs2O/Li2O的摩尔比为0.02～0.2。

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃的主晶相为二硅酸锂，次晶相为偏硅酸锂，其中，二硅酸锂晶相的质量分数为50～80％。

3.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃按质量百分比，由下述组分组成：SiO2 62～72％,Al2O3 0.5～5％,P2O5 0.5～5％,Li2O 11～19％,B2O3 0～3％；，Cs2O 5～15％；

MgO 0.1～2.0％,ZnO 1～7％,ZrO2 0～6％，BaO 0～3％；

CeO2 0.01～2.5％,La2O3 0.01～1.5％,Tb4O7 0.01～1％。

4.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃按质量百分比，由下述组分组成：SiO2 65～70％,Al2O3 1～4％,P2O5 1.5～5％,Li2O 12～18％,B2O3 0～2％，Cs2O 6～

12％；

MgO 0.5～2％,ZnO 2～5％,ZrO2 0～5％,BaO 0.01～1％；

CeO2 0.3～1.6％,La2O3 0.1～1.0％,Tb4O7 0.01～0.5％。

5.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：SiO2/(Cs2O+Li2O)摩尔比为1.9～2.9，Cs2O/Li2O的摩尔比为0.02～0.2。

6.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃按下述方法制成：包括下述工艺步骤：①将全部原料均匀混合成配合料，将配合料于600～900℃预烧0.5～4.5h；将预烧料在

1250～1600℃熔制1～6h，得玻璃液；

②将玻璃液进行搅拌，并在1500～1750℃下澄清和均化0.5～2h；将澄清和均化好的玻璃液浇注成型；成型制品在400～600℃下保温1～2h，然后自然冷却到室温；

③制作石蜡模型，将成型制品埋入铸造砂中，在300℃下保温时石蜡全部分解，然后将成型制品放在流液道顶端进行热处理；在500～780℃下进行一次或两次热处理，保温10～

180min，然后自然冷却到室温；如需，进行第三次热处理：在800～950℃下保持3～180min。

7.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃通过下述方法制备获得：①按配比，将部分原料均匀混合成配合料，将配合料于600～900℃预烧0.5～4.5h；将预烧料在1250～1600℃熔制1～6h，得玻璃液，配比如下：SiO2：60～75％，Li2O：10～20％，K2O：2～6％，Al2O3：1～4％，P2O5：1.5～4％，CeO2：0.1～3％，Tb4O7：0.01～2％；

②将玻璃液进行搅拌，并在1500～1750℃下澄清和均化0.5～2h；将澄清和均化好的玻璃液浇注成型；成型制品在400～600℃下保温1～2h，然后自然冷却到室温；

③将成型制品进行切削加工，在500～780℃下进行一次或两次热处理，保温10～

180min，然后自然冷却到室温；如需，进行第三次热处理：在800～950℃下保持3～180min；

④将步骤③所得到的微晶玻璃放于铯盐粉体中，在400～600℃下热处理1～8小时，其中，铯盐粉体为碳酸铯、硝酸铯、氢氧化铯中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的微晶玻璃，其特征在于：所述步骤④：400～550℃下热处理2～

6h。

9.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：所述微晶玻璃断裂强度在300～

500MPa。